根据产业投资计划，未来 5 年我国集成电路投资将达万亿 在未来 4-5 年间我国投入集成电路制造领域的资金将达到 1 2 万亿元，年均投资额超过过去 5 年平均的 2 倍以上，未来 3 年投产 12 寸晶圆厂数量占全球比例 40%。根据我们整理的数据，目前在建和计划建设的集成电路项目合计总金额达到 1 2 万亿元，绝大部分将在 2021 年前投产。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于 2017 年～2020 年间投产的半导体晶圆厂约为 62 座，其中 26 座设于中国，占全球总数 42%。这些建于中国的晶圆厂 2017 年预计将有 6 座上线投产，2018 年达到高峰，共 13 座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。 集成电路产业作为战略性产业，政策和资金支持力度非常大。2014 年国家集成电路产业投资基金成立，以公司制的形式运营，募集资金 1400 亿元，此后，各地地方政府纷纷成立各类集成电路产业基金，目前国家和地方政府基金合计高达 4000 亿元，总计有望带动5-8 倍的社会投资，总计将有 3-5 万亿的资金投入半导体产业中。