2019-2023年中国半导体行业产业深度调研与投资前景研究报告
2019-05-18
- 【报告名称】：2019-2023年中国半导体行业产业深度调研与投资前景研究报告
- 【报告编号】：33943
- 【出版单位】：慧研纵横研究网
- 【关键字】： 半导体 市场调研 研究报告
- 【出版日期】：2019-05-18
- 【交付方式】：EMAIL电子版或EMS特快专递
- 【价格】：电子版：8500元 纸介版：8500元
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【报告简介】：
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
2017年全年半导体市场规模达到4122 2亿美元，增速为21 6%。2018年全球半导体行业销售收入为创纪录的4687 78亿美元，增幅为13 7%。
2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20 7%。其中，设计业同比增长21 5%，销售额为2519 3亿元；制造业继续保持快速增长，同比增长25 6%，销售额为1818 2亿元；封装测试业销售额2193 9亿元，同比增长16 1%。
当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2018年3月28日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合相关条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税。此项减税政策的推出，无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持，进一步推动半导体产业的发展。
2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式成立，存续期为10年，大基金分为两期进行。2018年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。截至2018年9月12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1,200亿元，实际出资额达到1,000亿元，投资进度与效果均好于预期。国家将对该行业继续投入真金白银扶持，表明国内半导体产业将面临很大的发展机会。
《2019-2023年中国半导体行业产业深度调研与投资前景研究报告》共十四章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体产业的产业链相关行业及行业重点企业的经营状况进行了详尽的透析。最后，报告对半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
【报告目录】：
第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2017-2019年全球半导体产业发展分析
2.1 2017-2019年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 市场贸易规模
2.1.7 资本支出预测
2.1.8 产业发展前景
2.2 2017-2019年美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易状况
2.2.4 研发支出规模
2.2.5 行业并购动态
2.2.6 产业发展战略
2.2.7 未来发展前景
2.3 2017-2019年韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场贸易状况
2.3.4 市场发展形势
2.3.5 技术发展方向
2.4 2017-2019年日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 细分产业状况
2.4.4 市场贸易规模
2.4.5 企业竞争优势
2.4.6 行业发展经验
2.4.7 未来发展措施
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 半导体制造利好政策
3.1.4 智能传感器行动指南
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济运行状况
3.2.3 经济转型升级态势
3.2.4 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 高密度的嵌入设计
3.4.2 跨学科横向发展运用
3.4.3 突破极限的开发发展
第四章 2017-2019年中国半导体产业发展分析
4.1 中国半导体产业发展综述
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业发展意义
4.1.3 产业发展基础
4.2 2017-2019年中国半导体市场运行状况
4.2.1 产业发展态势
4.2.2 产业销售规模
4.2.3 市场规模现状
4.2.4 产业区域分布
4.2.5 市场机会分析
4.3 中国半导体产业发展问题分析
4.3.1 产业技术落后
4.3.2 产业发展困境
4.3.3 应用领域受限
4.3.4 市场垄断困境
4.4 中国半导体产业发展措施建议
4.4.1 产业发展战略
4.4.2 产业国产化发展
4.4.3 加强技术创新
4.4.4 突破垄断策略
第五章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
5.1 半导体材料相关概述
5.1.1 半导体材料基本介绍
5.1.2 半导体材料主要类别
5.1.3 半导体材料发展特征
5.1.4 半导体材料产业图谱
5.2 2017-2019年全球半导体材料发展状况
5.2.1 市场销售规模
5.2.2 市场结构分析
5.2.3 市场竞争状况
5.3 2017-2019年中国半导体材料行业运行状况
5.3.1 应用环节分析
5.3.2 产业支持政策
5.3.3 行业销售规模
5.3.4 产业转型升级
5.4 半导体制造主要材料：硅片
5.4.1 硅片基本简介
5.4.2 硅片生产工艺
5.4.3 市场竞争状况
5.4.4 市场供给规模
5.4.5 市场价格走势
5.4.6 市场需求预测
5.5 半导体制造主要材料：靶材
5.5.1 靶材基本简介
5.5.2 靶材生产工艺
5.5.3 市场发展规模
5.5.4 全球市场格局
5.5.5 国内市场格局
5.5.6 技术发展趋势
5.5.7 市场规模预测
5.6 半导体制造主要材料：光刻胶
5.6.1 光刻胶基本简介
5.6.2 光刻胶工艺流程
5.6.3 行业运行状况
5.6.4 全球产业格局
5.6.5 国内产业格局
5.7 其他主要半导体材料市场发展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP抛光材料
5.7.3 湿电子化学品
5.7.4 电子气体
5.7.5 封装材料
5.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
5.8.1 行业发展滞后
5.8.2 产品同质化问题
5.8.3 供应链不完善
5.8.4 行业发展建议
5.8.5 行业发展思路
5.9 半导体材料产业未来发展前景展望
5.9.1 行业发展趋势
5.9.2 行业需求分析
5.9.3 行业前景分析
第六章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
6.1 半导体设备相关概述
6.1.1 半导体设备重要作用
6.1.2 半导体设备主要种类
6.1.3 半导体设备主要厂商
6.2 2017-2019年全球半导体设备市场发展形势
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 市场结构分析
6.2.3 市场区域格局
6.2.4 重点厂商介绍
6.2.5 市场发展预测
6.3 2017-2019年中国半导体设备市场发展现状
6.3.1 市场销售规模
6.3.2 行业主要厂商
6.3.3 市场国产化趋势
6.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
6.4.1 硅片制造设备
6.4.2 晶圆制造设备
6.4.3 封装测试设备
6.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
6.5.1 行业投资机会分析
6.5.2 建厂加速拉动需求
6.5.3 产业政策扶持发展
第七章 2017-2019年中国半导体行业中游集成电路产业分析
7.1 2017-2019年中国集成电路产业发展综况
7.1.1 集成电路产业链
7.1.2 产业政策推动
7.1.3 产业发展特征
7.1.4 市场产量规模
7.1.5 产业销售规模
7.1.6 市场贸易状况
7.1.7 产业结构分析
7.2 2017-2019年中国IC设计行业发展分析
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 企业发展状况
7.2.4 产业区域分布
7.2.5 细分市场发展
7.3 2017-2019年中国IC制造行业发展分析
7.3.1 制造工艺分析
7.3.2 晶圆加工技术
7.3.3 市场发展规模
7.3.4 晶圆制造工厂
7.3.5 企业竞争现状
7.4 2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析
7.4.1 封装基本介绍
7.4.2 封装技术趋势
7.4.3 芯片测试原理
7.4.4 芯片测试分类
7.4.5 市场发展规模
7.4.6 企业竞争状况
7.4.7 技术发展趋势
7.5 中国集成电路产业发展思路解析
7.5.1 产业发展建议
7.5.2 产业突破方向
7.5.3 产业创新发展
7.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
7.6.1 全球市场趋势
7.6.2 行业发展机遇
7.6.3 市场发展前景
第八章 2017-2019年其他半导体细分行业发展分析
8.1 2017-2019年传感器行业分析
8.1.1 行业发展历程
8.1.2 市场发展规模
8.1.3 区域分布格局
8.1.4 市场竞争格局
8.1.5 主要竞争企业
8.1.6 企业运营状况
8.1.7 未来发展趋势
8.2 2017-2019年分立器件行业分析
8.2.1 行业发展现状
8.2.2 市场发展格局
8.2.3 行业集中度分析
8.2.4 产业链上游分析
8.2.5 产业链下游分析
8.3 2017-2019年光电器件行业分析
8.3.1 行业政策环境
8.3.2 行业产量规模
8.3.3 发展问题及挑战
8.3.4 行业发展策略
第九章 2017-2019年中国半导体行业下游应用领域发展分析
9.1 半导体下游终端需求结构
9.2 消费电子
9.2.1 产业发展规模
9.2.2 产业创新成效
9.2.3 产业链条完备
9.2.4 产业发展趋势
9.3 汽车电子
9.3.1 产业相关概述
9.3.2 市场集中度分析
9.3.3 市场发展规模
9.3.4 市场竞争形势
9.3.5 产业驱动因素
9.4 物联网
9.4.1 产业核心地位
9.4.2 产业政策支持
9.4.3 产业发展规模
9.4.4 市场竞争状况
9.4.5 产业发展展望
9.5 半导体照明
9.5.1 产业发展规模
9.5.2 产业链发展状况
9.5.3 区域格局调整
9.5.4 产业技术发展
9.5.5 产业发展趋势
9.6 创新应用领域
9.6.1 5G芯片应用
9.6.2 人工智能芯片
9.6.3 区块链芯片
第十章 2017-2019年中国半导体产业区域发展分析
10.1 中国半导体产业区域布局分析
10.2 2017-2019年长三角地区半导体产业发展分析
10.2.1 区域市场发展形势
10.2.2 上海产业发展成就
10.2.3 杭州产业布局动态
10.2.4 江苏产业发展规模
10.3 2017-2019年京津冀区域半导体产业发展分析
10.3.1 区域产业发展总况
10.3.2 北京产业发展态势
10.3.3 天津推进产业发展
10.3.4 河北产业发展意见
10.4 2017-2019年珠三角地区半导体产业发展分析
10.4.1 广东产业发展概况
10.4.2 深圳产业运行状况
10.4.3 广州积极布局产业
10.4.4 东莞产业快速发展
10.5 2017-2019年中西部地区半导体产业发展分析
10.5.1 四川产业发展成就
10.5.2 湖北产业发展状况
10.5.3 重庆产业发展综况
10.5.4 陕西产业布局分析
10.5.5 安徽产业发展目标
第十一章 2017-2019年国外半导体产业重点企业经营分析
11.1 三星（Samsung）
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业经营状况
11.1.3 业务收入规模
11.1.4 企业技术研发
11.1.5 企业在华布局
11.2 英特尔（Intel）
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 企业经营状况
11.2.3 企业业务布局
11.2.4 企业研发投入
11.2.5 转型发展战略
11.2.6 未来发展前景
11.3 SK海力士（SK hynix）
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 企业经营状况
11.3.3 企业发展布局
11.3.4 对华战略分析
11.4 美光科技（Micron Technology）
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 企业经营状况
11.4.3 企业发展动态
11.4.4 企业合作计划
11.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 企业经营状况
11.5.3 企业发展动态
11.5.4 深耕中国市场
11.5.5 企业发展战略
11.6 博通公司（Broadcom Limited）
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业经营状况
11.6.3 收购高通过程
11.6.4 企业收购动态
11.7 德州仪器（Texas Instruments）
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业经营状况
11.7.3 企业产品发布
11.7.4 市场发展战略
11.8 东芝（Toshiba）
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业经营状况
11.8.3 企业布局分析
11.8.4 未来发展战略
11.9 西部数据（Western Digital Corp.）
11.9.1 企业发展概况
11.9.2 企业经营状况
11.9.3 企业竞争分析
11.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
11.10.1 企业发展概况
11.10.2 企业经营状况
11.10.3 企业发展战略
第十二章 2015-2018年中国半导体产业重点企业经营分析
12.1 华为海思
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业发展成就
12.1.4 业务布局动态
12.1.5 企业业务计划
12.2 展讯（紫光展锐）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 经营效益分析
12.2.3 企业芯片平台
12.2.4 企业研发项目
12.2.5 企业合作发展
12.3 中兴微电
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业获得荣誉
12.3.3 企业经营状况
12.3.4 企业发展前景
12.4 士兰微
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 经营效益分析
12.4.3 业务经营分析
12.4.4 财务状况分析
12.4.5 核心竞争力分析
12.4.6 公司发展战略
12.4.7 未来前景展望
12.5 台积电
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 企业发展布局
12.5.4 未来发展规划
12.6 中芯国际
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 企业产品研发
12.6.4 企业布局动态
12.6.5 企业发展规划
12.7 华虹半导体
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产品研发动态
12.7.4 企业发展战略
12.8 华大半导体
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业发展状况
12.8.3 企业布局分析
12.8.4 企业发展动态
12.9 长电科技
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 经营效益分析
12.9.3 业务经营分析
12.9.4 财务状况分析
12.9.5 核心竞争力分析
12.9.6 未来前景展望
12.10 无锡市太极实业股份有限公司
12.10.1 企业发展概况
12.10.2 经营效益分析
12.10.3 业务经营分析
12.10.4 财务状况分析
12.10.5 核心竞争力分析
12.10.6 公司发展战略
12.10.7 未来前景展望
第十三章 对半导体产业投资价值综合评估
13.1 对半导体产业投资状况分析
13.1.1 产业并购规模
13.1.2 产业投资态势
13.1.3 产业并购案例
13.1.4 重点收购事件
13.2 对半导体产业进入壁垒评估
13.2.1 竞争壁垒
13.2.2 技术壁垒
13.2.3 资金壁垒
13.3 对集成电路产业投资价值评估及投资建议
13.3.1 投资价值综合评估
13.3.2 市场机会矩阵分析
13.3.3 产业进入时机分析
13.3.4 产业投资风险剖析
13.3.5 产业投资策略建议
第十四章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析
14.1 中国半导体市场未来发展趋势预测
14.1.1 市场布局机遇
14.1.2 技术发展利好
14.1.3 自主创新发展
14.1.4 产业地位提升
14.1.5 产业发展前景
14.2 对2019-2023年半导体行业预测分析
14.2.1 2019-2023年半导体产业销售额预测
14.2.2 2019-2023年中国半导体细分市场预测
14.2.3 2019-2023年中国半导体终端市场预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2015-2017年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10 2018年全球研发支出前十大排名
图表11 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表12 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表13 2018年全球半导体市场区域分布
图表14 2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表15 2018年全球营收前10大半导体厂商
图表16 2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额
图表17 2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额
图表18 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表19 2018年美国集成电路进出口情况
图表20 2018年美国集成电路季度进出口
图表21 2018年美国半导体设备进出口统计
图表22 韩国半导体产业政策
图表23 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表24 2018年韩国集成电路进出口数据
图表25 2018年韩国集成电路出口结构
图表26 2018年韩国存储器进出口情况
图表27 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表28 日本半导体产业的两次产业转移
图表29 日本半导体产业发展历程
图表30 VLSI项目实施情况
图表31 日本政府相关政策
图表32 半导体芯片市场份额
图表33 全球十大半导体企业
图表34 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表35 DRAM市场份额变化
图表36 日本三大半导体开发计划的关联
图表37 2017-2018年日本半导体销售额
图表38 2018年日本硅片出口区域分布
图表39 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表40 2018年日本集成电路产品出口情况
图表41 2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表42 2018年日本集成电路产品进口情况
图表43 2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表44 2018年日本集成电路进出口规模
图表45 2011-2017年硅片企业的毛利率与规模对比
图表46 信越“11个9”纯度的硅片
图表47 信越化学主营业务分类
图表48 2017年财年信越主营业务收入构成
图表49 2013-2017年信越化学的业务收入占比
图表50 2004-2017年信越化学的半导体硅片业务收入
图表51 2016-2018年SUMCO半导体硅片业务收入
图表52 2004-2017年SUMCO半导体硅片经营性现金流状况
图表53 半导体企业经营模式发展历程
图表54 IDM商业模式
图表55 Fabless+Foundry模式
图表56 智能制造系统架构
图表57 智能制造系统层级
图表58 MES制造执行与反馈流程
图表59 云平台体系架构
图表60 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表61 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表62 国家集成电路产业投资基金时间计划
图表63 国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表64 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表65 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）
图表66 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
图表67 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
图表68 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
图表69 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
图表70 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表71 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表72 2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表73 2019年份规模以上工业生产主要数据
图表74 2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表75 2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表76 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表77 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表78 2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表79 2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表80 国内半导体发展阶段
图表81 国家集成电路产业发展推进纲要
图表82 国家支持政策搭建产业环境
图表83 2014-2018年中国半导体产业销售额
图表84 2013-2018年中国半导体市场规模
图表85 2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表86 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表87 半导体材料的主要用途
图表88 集成电路产业链流程图以及配套材料
图表89 半导体制造过程中所需的材料
图表90 半导体材料产业图谱（一）
图表91 半导体材料产业图谱（二）
图表92 半导体材料产业图谱（三）
图表93 2015-2017年主要半导体材料市场规模对比
图表94 2017年半导体材料市场占比
图表95 SiC电子电力产业的全球分布特点
图表96 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表97 半导体材料相关支持政策（一）
图表98 半导体材料相关支持政策（二）
图表99 半导体材料相关支持政策（三）
图表100 半导体材料相关支持政策（四）
图表101 2006-2016年中国半导体材料销售额
图表102 SOI智能剥离方案生产原理
图表103 硅片分为挡空片与正片
图表104 不同尺寸规格晶圆统计
图表105 未来18英寸硅片将投产使用
图表106 2015-2021年不同硅片尺寸占比变化
图表107 硅片加工工艺示意图
图表108 多晶硅片加工工艺示意图
图表109 单晶硅片之制备方法示意图
图表110 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表111 2016年全球硅片厂市占率
图表112 2017年全球硅片厂市占率
图表113 大陆硅片企业产能规划
图表114 2007-2018年半导体硅片出货量
图表115 2007-2018年半导体硅片价格走势
图表116 2017-2021年12寸硅片需求预测
图表117 溅射靶材工作原理示意图
图表118 溅射靶材产品分类
图表119 各种溅射靶材性能要求
图表120 高纯溅射靶材产业链
图表121 铝靶生产工艺流程
图表122 靶材制备工艺
图表123 高纯溅射靶材生产核心技术
图表124 2011-2017年半导体靶材市场规模
图表125 全球靶材市场格局
图表126 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表127 日美综合型材料和制造集团
图表128 溅射靶材产业链
图表129 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表130 2011-2018年全球半导体靶材市场规模
图表131 2014-2018年中国半导体靶材市场规模
图表132 光刻胶的主要成分
图表133 光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类
图表134 光刻胶产业链
图表135 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表136 2011-2017年中国光刻胶行业产量情况
图表137 2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表138 2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况
图表139 2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况
图表140 2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势
图表141 全球主流光刻胶厂家
图表142 全球面板光刻胶主流供应商
图表143 全球PCB光刻胶生产厂商
图表144 中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表145 企业生产光刻胶类型
图表146 中国面板光刻胶技术领先厂商
图表147 湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表148 半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
图表149 半导体集成电路制作中光刻技术的应用
图表150 掩膜版产业链情况
图表151 2011-2016年我国掩膜版需求量、产量及净进口量
图表152 CMP工艺原理图
图表153 抛光材料市场份额占比
图表154 CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表155 2013-2016年全球CMP抛光材料市场规模
图表156 2013-2016年中国CMP抛光材料市场规模
图表157 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表158 湿电子化学品应用于半导体、平板显示、太阳能电池等多个领域
图表159 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表160 2013-2016年全球湿电子化学品市场规模
图表161 2013-2016年中国湿电子化学品市场规模
图表162 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表163 全球湿电子化学品市场份额概况
图表164 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表165 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表166 电子气体按气体特性进行分类
图表167 电子气体按用途分类
图表168 2013-2016年全球集成电路用电子气体市场规模
图表169 2013-2016年中国集成电路用电子气体市场规模
图表170 全球企业在电子特气市场份额占比
图表171 中国特种气体市场分布
图表172 国内电子特气供应商分级
图表173 封装所用的主要工艺及其材料
图表174 封装中用到的主要材料及作用
图表175 半导体产业架构图
图表176 半导体制造主要设备
图表177 集成电路制造各工艺流程设备、生产商情况
图表178 2014-2018年全球主要国家/地区半导体设备市场
图表179 2017-2018年全球半导体设备市场规模
图表180 2006-2017年全球半导体设备市场结构（按销售额统计）
图表181 2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表182 2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表183 2017年全球半导体设备市场份额
图表184 2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表185 2013-2019年全球半导体设备支出
图表186 2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表187 2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表188 中国主要半导体设备生产商明细
图表189 2008-2018年位于中国大陆的晶圆厂设备支出
图表190 硅片制造设备
图表191 主要单晶硅炉设备厂商
图表192 晶圆制造设备
图表193 封装设备
图表194 测试设备
图表195 国内主要半导体设备企业
图表196 中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表197 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表198 集成电路产业链及部分企业
图表199 《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策目标与政策支持
图表200 芯片种类多
图表201 台积电制程工艺节点
图表202 硅片尺寸和芯片制程
图表203 2005-2018年中国集成电路产量及其变化情况
图表204 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
图表205 2018年中国集成电路进口区域分布
图表206 2010-2018年中国大陆集成电路进口情况
图表207 2018年中国大陆集成电路进口情况（月度）
图表208 2018年中国大陆集成电路及相关产品进口数据统计
图表209 2018年中国大陆集成电路出口区域分布
图表210 2018年中国大陆集成电路及相关产品出口数据统计
图表211 2017年中国集成电路产业结构占比情况
图表212 IC设计的不同阶段
图表213 2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表214 2015-2017年我国IC设计企业数量
图表215 2016-2017年中国前十大IC设计企业排名
图表216 2017年IC设计行业各区域增长情况
图表217 从二氧化硅到“金属硅”
图表218 从“金属硅”到多晶硅
图表219 从晶柱到晶圆
图表220 光刻原理
图表221 掺杂及构建CMOS单元原理
图表222 晶圆加工制程图例
图表223 2013-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表224 大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表225 大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表226 大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表227 2016-2017年全球前十大晶圆代工企业排名
图表228 现代电子封装包含的四个层次
图表229 根据封装材料分类
图表230 目前主流市场的两种封装形式
图表231 封装技术微型化发展
图表232 SOC与SIP区别
图表233 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表234 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表235 2015-2022年FOWLP市场空间
图表236 IC测试基本原理模型
图表237 2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表238 2017年全球前十大IC封测代工厂排名
图表239 2016-2020年我国集成电路设计市场销售额走势
图表240 中国传感器产业发展历程
图表241 2009-2017年中国传感器市场规模
图表242 国内传感器企业的主要布局区域
图表243 国内传感器主要企业
图表244 2017-2018年我国光电子器件产量情况
图表245 2017年全球半导体终端应用市场份额占比
图表246 创新应用驱动半导体行业发展
图表247 2017-2018年全球PC出货情况
图表248 2017-2018年全球手机出货情况
图表249 汽车电子两大类别
图表250 汽车电子应用分类
图表251 汽车电子产业发展的四个阶段
图表252 汽车电子产业链
图表253 中国、全球汽车电子行业市场规模
图表254 2014-2018年新能源乘用车月度销量
图表255 半导体是物联网的核心
图表256 物联网领域涉及的半导体技术
图表257 2004-2017年我国物联网行业专利申请数量
图表258 通信芯片大厂加速物联网领域布局
图表259 2006-2017年我国半导体照明产业各环节产业规模及增长率
图表260 2017年我国MOCVD设备保有量分布
图表261 2017年我国芯片产品构成
图表262 2017年我国LED封装器件不同功率产品占比
图表263 2017年我国半导体照明应用域分布
图表264 我国LED产业化光效情况
图表265 射频前端模块市场规模测算
图表266 人工智能芯片
图表267 全球人工智能芯片市场规模
图表268 中国集成电路产业聚集区
图表269 2017年中国集成电路产能分布及重点企业
图表270 2015-2016年三星电子综合收益表
图表271 2015-2016年三星电子分部资料
图表272 2015-2016年三星电子收入分地区资料
图表273 2016-2017年三星电子综合收益表
图表274 2016-2017年三星电子分部资料
图表275 2016-2017年三星电子收入分地区资料
图表276 2017-2018年三星电子综合收益表
图表277 2017-2018年三星电子分部资料
图表278 2017-2018年三星电子分地区资料
图表279 2015-2016财年英特尔综合收益表
图表280 2015-2016财年英特尔分部资料
图表281 2015-2016财年英特尔收入分地区资料
图表282 2016-2017财年英特尔综合收益表
图表283 2016-2017财年英特尔分部资料
图表284 2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表285 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表286 2017-2018财年英特尔分部资料
图表287 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表288 2017年半导体研发支出排名前十的企业
图表289 2021年英特尔扩张的潜在市场范围
图表290 2015-2016年海力士综合收益表
图表291 2016-2017年海力士综合收益表
图表292 2016-2017年海力士分产品资料
图表293 2016-2017年海力士收入分地区资料
图表294 2017-2018年海力士综合收益表
图表295 2017-2018年海力士分产品资料
图表296 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表297 2016-2017财年美光科技综合收益表
图表298 2016-2017财年美光科技分部资料
图表299 2016-2017财年美光科技收入分地区资料
图表300 2017-2018财年美光科技综合收益表
图表301 2017-2018财年美光科技分部资料
图表302 2017-2018财年美光科技收入分地区资料
图表303 2018-2019财年美光科技综合收益表
图表304 2018-2019财年美光科技分部资料
图表305 2016-2017财年高通综合收益表
图表306 2016-2017财年高通收入分地区资料
图表307 2017-2018财年高通综合收益表
图表308 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表309 2018-2019财年高通综合收益表
图表310 2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表311 2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表312 2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表313 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表314 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表315 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表316 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表317 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表318 博通收购高通过程
图表319 2015-2016年德州仪器综合收益表
图表320 2015-2016年德州仪器分部资料
图表321 2016-2017年德州仪器综合收益表
图表322 2016-2017年德州仪器分部资料
图表323 2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表324 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表325 2017-2018年德州仪器分部资料
图表326 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表327 2015-2016财年东芝综合收益表
图表328 2016-2017财年东芝综合收益表
图表329 2016-2017财年东芝分部资料
图表330 2016-2017财年东芝收入分地区资料
图表331 2017-2018财年东芝综合收益表
图表332 2017-2018财年东芝分部资料
图表333 2017-2018财年东芝收入分地区资料
图表334 东芝最新ADAS芯片的功能
图表335 东芝核心器件
图表336 2016-2017财年西部数据公司综合收益表
图表337 2016-2017财年西部数据公司分部资料
图表338 2016-2017财年西部数据公司收入分地区资料
图表339 2017-2018财年西部数据公司综合收益表
图表340 2017-2018财年西部数据公司分部资料
图表341 2017-2018财年西部数据公司收入分地区资料
图表342 2018-2019财年西部数据公司综合收益表
图表343 2018-2019财年西部数据公司分部资料
图表344 2015-2016财年恩智浦综合收益表
图表345 2015-2016财年恩智浦分部资料
图表346 2015-2016财年恩智浦收入分地区资料
图表347 2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表348 2016-2017财年恩智浦分部资料
图表349 2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表350 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表351 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表352 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表353 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表354 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表355 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表356 2017年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表357 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表358 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表359 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表360 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表361 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表362 2015-2016年台积电综合收益表
图表363 2016-2017年台积电综合收益表
图表364 2017-2018年台积电综合收益表
图表365 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表366 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表367 2015-2016年中芯国际综合收益表
图表368 2015-2016年中芯国际收入分产品资料
图表369 2015-2016年中芯国际收入分地区资料
图表370 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表371 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表372 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表373 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表374 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表375 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表376 2015-2016年华虹半导体综合收益表
图表377 2016-2017年华虹半导体综合收益表
图表378 2016-2017年华虹半导体收入分产品资料
图表379 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
图表380 2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表381 2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
图表382 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表383 12-BitSARADC特性
图表384 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表385 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表386 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表387 2017年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表388 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表389 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表390 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表391 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表392 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表393 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司总资产及净资产规模
图表394 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司营业收入及增速
图表395 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司净利润及增速
图表396 2017年无锡市太极实业股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表397 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司营业利润及营业利润率
图表398 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司净资产收益率
图表399 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司短期偿债能力指标
图表400 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司资产负债率水平
图表401 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司运营能力指标
图表402 2010-2017年世界半导体产业并购规模及增长情况
图表403 2009-2017年世界半导体产业并购金额超20亿美元以上的案例数
图表404 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（一）
图表405 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（二）
图表406 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（三）
图表407 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（四）
图表408 对半导体产业进入壁垒评估
图表409 集成电路封装测试企业类别
图表410 集成电路行业竞争格局特征
图表411 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表412 集成电路产业市场机会整体评估表
图表413 市场机会矩阵：集成电路产业
图表414 对集成电路产业进入时机分析
图表415 产业生命周期：集成电路产业
图表416 投资机会箱：集成电路产业
图表417 截止2017年底国际半导体公司在中国的布局
图表418 对2019-2023年全球半导体销售额预测
图表419 对2019-2023年中国半导体市场销售额预测
图表420 对2019-2023年中国集成电路产业销售额预测
图表421 对2019-2023年中国IC封装测试业销售额预测
图表422 对2019-2023年中国物联网市场规模预测
图表423 对2019-2023年中国汽车电子市场规模预测
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2017-2019年全球半导体产业发展分析
2.1 2017-2019年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 市场贸易规模
2.1.7 资本支出预测
2.1.8 产业发展前景
2.2 2017-2019年美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易状况
2.2.4 研发支出规模
2.2.5 行业并购动态
2.2.6 产业发展战略
2.2.7 未来发展前景
2.3 2017-2019年韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场贸易状况
2.3.4 市场发展形势
2.3.5 技术发展方向
2.4 2017-2019年日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 细分产业状况
2.4.4 市场贸易规模
2.4.5 企业竞争优势
2.4.6 行业发展经验
2.4.7 未来发展措施
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 半导体制造利好政策
3.1.4 智能传感器行动指南
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济运行状况
3.2.3 经济转型升级态势
3.2.4 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 高密度的嵌入设计
3.4.2 跨学科横向发展运用
3.4.3 突破极限的开发发展
第四章 2017-2019年中国半导体产业发展分析
4.1 中国半导体产业发展综述
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业发展意义
4.1.3 产业发展基础
4.2 2017-2019年中国半导体市场运行状况
4.2.1 产业发展态势
4.2.2 产业销售规模
4.2.3 市场规模现状
4.2.4 产业区域分布
4.2.5 市场机会分析
4.3 中国半导体产业发展问题分析
4.3.1 产业技术落后
4.3.2 产业发展困境
4.3.3 应用领域受限
4.3.4 市场垄断困境
4.4 中国半导体产业发展措施建议
4.4.1 产业发展战略
4.4.2 产业国产化发展
4.4.3 加强技术创新
4.4.4 突破垄断策略
第五章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
5.1 半导体材料相关概述
5.1.1 半导体材料基本介绍
5.1.2 半导体材料主要类别
5.1.3 半导体材料发展特征
5.1.4 半导体材料产业图谱
5.2 2017-2019年全球半导体材料发展状况
5.2.1 市场销售规模
5.2.2 市场结构分析
5.2.3 市场竞争状况
5.3 2017-2019年中国半导体材料行业运行状况
5.3.1 应用环节分析
5.3.2 产业支持政策
5.3.3 行业销售规模
5.3.4 产业转型升级
5.4 半导体制造主要材料：硅片
5.4.1 硅片基本简介
5.4.2 硅片生产工艺
5.4.3 市场竞争状况
5.4.4 市场供给规模
5.4.5 市场价格走势
5.4.6 市场需求预测
5.5 半导体制造主要材料：靶材
5.5.1 靶材基本简介
5.5.2 靶材生产工艺
5.5.3 市场发展规模
5.5.4 全球市场格局
5.5.5 国内市场格局
5.5.6 技术发展趋势
5.5.7 市场规模预测
5.6 半导体制造主要材料：光刻胶
5.6.1 光刻胶基本简介
5.6.2 光刻胶工艺流程
5.6.3 行业运行状况
5.6.4 全球产业格局
5.6.5 国内产业格局
5.7 其他主要半导体材料市场发展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP抛光材料
5.7.3 湿电子化学品
5.7.4 电子气体
5.7.5 封装材料
5.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
5.8.1 行业发展滞后
5.8.2 产品同质化问题
5.8.3 供应链不完善
5.8.4 行业发展建议
5.8.5 行业发展思路
5.9 半导体材料产业未来发展前景展望
5.9.1 行业发展趋势
5.9.2 行业需求分析
5.9.3 行业前景分析
第六章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
6.1 半导体设备相关概述
6.1.1 半导体设备重要作用
6.1.2 半导体设备主要种类
6.1.3 半导体设备主要厂商
6.2 2017-2019年全球半导体设备市场发展形势
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 市场结构分析
6.2.3 市场区域格局
6.2.4 重点厂商介绍
6.2.5 市场发展预测
6.3 2017-2019年中国半导体设备市场发展现状
6.3.1 市场销售规模
6.3.2 行业主要厂商
6.3.3 市场国产化趋势
6.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
6.4.1 硅片制造设备
6.4.2 晶圆制造设备
6.4.3 封装测试设备
6.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
6.5.1 行业投资机会分析
6.5.2 建厂加速拉动需求
6.5.3 产业政策扶持发展
第七章 2017-2019年中国半导体行业中游集成电路产业分析
7.1 2017-2019年中国集成电路产业发展综况
7.1.1 集成电路产业链
7.1.2 产业政策推动
7.1.3 产业发展特征
7.1.4 市场产量规模
7.1.5 产业销售规模
7.1.6 市场贸易状况
7.1.7 产业结构分析
7.2 2017-2019年中国IC设计行业发展分析
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 企业发展状况
7.2.4 产业区域分布
7.2.5 细分市场发展
7.3 2017-2019年中国IC制造行业发展分析
7.3.1 制造工艺分析
7.3.2 晶圆加工技术
7.3.3 市场发展规模
7.3.4 晶圆制造工厂
7.3.5 企业竞争现状
7.4 2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析
7.4.1 封装基本介绍
7.4.2 封装技术趋势
7.4.3 芯片测试原理
7.4.4 芯片测试分类
7.4.5 市场发展规模
7.4.6 企业竞争状况
7.4.7 技术发展趋势
7.5 中国集成电路产业发展思路解析
7.5.1 产业发展建议
7.5.2 产业突破方向
7.5.3 产业创新发展
7.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
7.6.1 全球市场趋势
7.6.2 行业发展机遇
7.6.3 市场发展前景
第八章 2017-2019年其他半导体细分行业发展分析
8.1 2017-2019年传感器行业分析
8.1.1 行业发展历程
8.1.2 市场发展规模
8.1.3 区域分布格局
8.1.4 市场竞争格局
8.1.5 主要竞争企业
8.1.6 企业运营状况
8.1.7 未来发展趋势
8.2 2017-2019年分立器件行业分析
8.2.1 行业发展现状
8.2.2 市场发展格局
8.2.3 行业集中度分析
8.2.4 产业链上游分析
8.2.5 产业链下游分析
8.3 2017-2019年光电器件行业分析
8.3.1 行业政策环境
8.3.2 行业产量规模
8.3.3 发展问题及挑战
8.3.4 行业发展策略
第九章 2017-2019年中国半导体行业下游应用领域发展分析
9.1 半导体下游终端需求结构
9.2 消费电子
9.2.1 产业发展规模
9.2.2 产业创新成效
9.2.3 产业链条完备
9.2.4 产业发展趋势
9.3 汽车电子
9.3.1 产业相关概述
9.3.2 市场集中度分析
9.3.3 市场发展规模
9.3.4 市场竞争形势
9.3.5 产业驱动因素
9.4 物联网
9.4.1 产业核心地位
9.4.2 产业政策支持
9.4.3 产业发展规模
9.4.4 市场竞争状况
9.4.5 产业发展展望
9.5 半导体照明
9.5.1 产业发展规模
9.5.2 产业链发展状况
9.5.3 区域格局调整
9.5.4 产业技术发展
9.5.5 产业发展趋势
9.6 创新应用领域
9.6.1 5G芯片应用
9.6.2 人工智能芯片
9.6.3 区块链芯片
第十章 2017-2019年中国半导体产业区域发展分析
10.1 中国半导体产业区域布局分析
10.2 2017-2019年长三角地区半导体产业发展分析
10.2.1 区域市场发展形势
10.2.2 上海产业发展成就
10.2.3 杭州产业布局动态
10.2.4 江苏产业发展规模
10.3 2017-2019年京津冀区域半导体产业发展分析
10.3.1 区域产业发展总况
10.3.2 北京产业发展态势
10.3.3 天津推进产业发展
10.3.4 河北产业发展意见
10.4 2017-2019年珠三角地区半导体产业发展分析
10.4.1 广东产业发展概况
10.4.2 深圳产业运行状况
10.4.3 广州积极布局产业
10.4.4 东莞产业快速发展
10.5 2017-2019年中西部地区半导体产业发展分析
10.5.1 四川产业发展成就
10.5.2 湖北产业发展状况
10.5.3 重庆产业发展综况
10.5.4 陕西产业布局分析
10.5.5 安徽产业发展目标
第十一章 2017-2019年国外半导体产业重点企业经营分析
11.1 三星（Samsung）
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业经营状况
11.1.3 业务收入规模
11.1.4 企业技术研发
11.1.5 企业在华布局
11.2 英特尔（Intel）
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 企业经营状况
11.2.3 企业业务布局
11.2.4 企业研发投入
11.2.5 转型发展战略
11.2.6 未来发展前景
11.3 SK海力士（SK hynix）
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 企业经营状况
11.3.3 企业发展布局
11.3.4 对华战略分析
11.4 美光科技（Micron Technology）
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 企业经营状况
11.4.3 企业发展动态
11.4.4 企业合作计划
11.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 企业经营状况
11.5.3 企业发展动态
11.5.4 深耕中国市场
11.5.5 企业发展战略
11.6 博通公司（Broadcom Limited）
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业经营状况
11.6.3 收购高通过程
11.6.4 企业收购动态
11.7 德州仪器（Texas Instruments）
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业经营状况
11.7.3 企业产品发布
11.7.4 市场发展战略
11.8 东芝（Toshiba）
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业经营状况
11.8.3 企业布局分析
11.8.4 未来发展战略
11.9 西部数据（Western Digital Corp.）
11.9.1 企业发展概况
11.9.2 企业经营状况
11.9.3 企业竞争分析
11.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
11.10.1 企业发展概况
11.10.2 企业经营状况
11.10.3 企业发展战略
第十二章 2015-2018年中国半导体产业重点企业经营分析
12.1 华为海思
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业发展成就
12.1.4 业务布局动态
12.1.5 企业业务计划
12.2 展讯（紫光展锐）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 经营效益分析
12.2.3 企业芯片平台
12.2.4 企业研发项目
12.2.5 企业合作发展
12.3 中兴微电
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业获得荣誉
12.3.3 企业经营状况
12.3.4 企业发展前景
12.4 士兰微
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 经营效益分析
12.4.3 业务经营分析
12.4.4 财务状况分析
12.4.5 核心竞争力分析
12.4.6 公司发展战略
12.4.7 未来前景展望
12.5 台积电
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 企业发展布局
12.5.4 未来发展规划
12.6 中芯国际
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 企业产品研发
12.6.4 企业布局动态
12.6.5 企业发展规划
12.7 华虹半导体
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产品研发动态
12.7.4 企业发展战略
12.8 华大半导体
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业发展状况
12.8.3 企业布局分析
12.8.4 企业发展动态
12.9 长电科技
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 经营效益分析
12.9.3 业务经营分析
12.9.4 财务状况分析
12.9.5 核心竞争力分析
12.9.6 未来前景展望
12.10 无锡市太极实业股份有限公司
12.10.1 企业发展概况
12.10.2 经营效益分析
12.10.3 业务经营分析
12.10.4 财务状况分析
12.10.5 核心竞争力分析
12.10.6 公司发展战略
12.10.7 未来前景展望
第十三章 对半导体产业投资价值综合评估
13.1 对半导体产业投资状况分析
13.1.1 产业并购规模
13.1.2 产业投资态势
13.1.3 产业并购案例
13.1.4 重点收购事件
13.2 对半导体产业进入壁垒评估
13.2.1 竞争壁垒
13.2.2 技术壁垒
13.2.3 资金壁垒
13.3 对集成电路产业投资价值评估及投资建议
13.3.1 投资价值综合评估
13.3.2 市场机会矩阵分析
13.3.3 产业进入时机分析
13.3.4 产业投资风险剖析
13.3.5 产业投资策略建议
第十四章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析
14.1 中国半导体市场未来发展趋势预测
14.1.1 市场布局机遇
14.1.2 技术发展利好
14.1.3 自主创新发展
14.1.4 产业地位提升
14.1.5 产业发展前景
14.2 对2019-2023年半导体行业预测分析
14.2.1 2019-2023年半导体产业销售额预测
14.2.2 2019-2023年中国半导体细分市场预测
14.2.3 2019-2023年中国半导体终端市场预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2015-2017年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10 2018年全球研发支出前十大排名
图表11 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表12 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表13 2018年全球半导体市场区域分布
图表14 2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表15 2018年全球营收前10大半导体厂商
图表16 2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额
图表17 2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额
图表18 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表19 2018年美国集成电路进出口情况
图表20 2018年美国集成电路季度进出口
图表21 2018年美国半导体设备进出口统计
图表22 韩国半导体产业政策
图表23 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表24 2018年韩国集成电路进出口数据
图表25 2018年韩国集成电路出口结构
图表26 2018年韩国存储器进出口情况
图表27 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表28 日本半导体产业的两次产业转移
图表29 日本半导体产业发展历程
图表30 VLSI项目实施情况
图表31 日本政府相关政策
图表32 半导体芯片市场份额
图表33 全球十大半导体企业
图表34 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表35 DRAM市场份额变化
图表36 日本三大半导体开发计划的关联
图表37 2017-2018年日本半导体销售额
图表38 2018年日本硅片出口区域分布
图表39 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表40 2018年日本集成电路产品出口情况
图表41 2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表42 2018年日本集成电路产品进口情况
图表43 2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表44 2018年日本集成电路进出口规模
图表45 2011-2017年硅片企业的毛利率与规模对比
图表46 信越“11个9”纯度的硅片
图表47 信越化学主营业务分类
图表48 2017年财年信越主营业务收入构成
图表49 2013-2017年信越化学的业务收入占比
图表50 2004-2017年信越化学的半导体硅片业务收入
图表51 2016-2018年SUMCO半导体硅片业务收入
图表52 2004-2017年SUMCO半导体硅片经营性现金流状况
图表53 半导体企业经营模式发展历程
图表54 IDM商业模式
图表55 Fabless+Foundry模式
图表56 智能制造系统架构
图表57 智能制造系统层级
图表58 MES制造执行与反馈流程
图表59 云平台体系架构
图表60 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表61 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表62 国家集成电路产业投资基金时间计划
图表63 国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表64 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表65 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）
图表66 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
图表67 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
图表68 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
图表69 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
图表70 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表71 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表72 2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表73 2019年份规模以上工业生产主要数据
图表74 2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表75 2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表76 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表77 2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表78 2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表79 2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表80 国内半导体发展阶段
图表81 国家集成电路产业发展推进纲要
图表82 国家支持政策搭建产业环境
图表83 2014-2018年中国半导体产业销售额
图表84 2013-2018年中国半导体市场规模
图表85 2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表86 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表87 半导体材料的主要用途
图表88 集成电路产业链流程图以及配套材料
图表89 半导体制造过程中所需的材料
图表90 半导体材料产业图谱（一）
图表91 半导体材料产业图谱（二）
图表92 半导体材料产业图谱（三）
图表93 2015-2017年主要半导体材料市场规模对比
图表94 2017年半导体材料市场占比
图表95 SiC电子电力产业的全球分布特点
图表96 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表97 半导体材料相关支持政策（一）
图表98 半导体材料相关支持政策（二）
图表99 半导体材料相关支持政策（三）
图表100 半导体材料相关支持政策（四）
图表101 2006-2016年中国半导体材料销售额
图表102 SOI智能剥离方案生产原理
图表103 硅片分为挡空片与正片
图表104 不同尺寸规格晶圆统计
图表105 未来18英寸硅片将投产使用
图表106 2015-2021年不同硅片尺寸占比变化
图表107 硅片加工工艺示意图
图表108 多晶硅片加工工艺示意图
图表109 单晶硅片之制备方法示意图
图表110 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表111 2016年全球硅片厂市占率
图表112 2017年全球硅片厂市占率
图表113 大陆硅片企业产能规划
图表114 2007-2018年半导体硅片出货量
图表115 2007-2018年半导体硅片价格走势
图表116 2017-2021年12寸硅片需求预测
图表117 溅射靶材工作原理示意图
图表118 溅射靶材产品分类
图表119 各种溅射靶材性能要求
图表120 高纯溅射靶材产业链
图表121 铝靶生产工艺流程
图表122 靶材制备工艺
图表123 高纯溅射靶材生产核心技术
图表124 2011-2017年半导体靶材市场规模
图表125 全球靶材市场格局
图表126 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表127 日美综合型材料和制造集团
图表128 溅射靶材产业链
图表129 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表130 2011-2018年全球半导体靶材市场规模
图表131 2014-2018年中国半导体靶材市场规模
图表132 光刻胶的主要成分
图表133 光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类
图表134 光刻胶产业链
图表135 集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表136 2011-2017年中国光刻胶行业产量情况
图表137 2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表138 2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况
图表139 2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况
图表140 2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势
图表141 全球主流光刻胶厂家
图表142 全球面板光刻胶主流供应商
图表143 全球PCB光刻胶生产厂商
图表144 中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表145 企业生产光刻胶类型
图表146 中国面板光刻胶技术领先厂商
图表147 湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表148 半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
图表149 半导体集成电路制作中光刻技术的应用
图表150 掩膜版产业链情况
图表151 2011-2016年我国掩膜版需求量、产量及净进口量
图表152 CMP工艺原理图
图表153 抛光材料市场份额占比
图表154 CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表155 2013-2016年全球CMP抛光材料市场规模
图表156 2013-2016年中国CMP抛光材料市场规模
图表157 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表158 湿电子化学品应用于半导体、平板显示、太阳能电池等多个领域
图表159 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表160 2013-2016年全球湿电子化学品市场规模
图表161 2013-2016年中国湿电子化学品市场规模
图表162 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表163 全球湿电子化学品市场份额概况
图表164 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表165 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表166 电子气体按气体特性进行分类
图表167 电子气体按用途分类
图表168 2013-2016年全球集成电路用电子气体市场规模
图表169 2013-2016年中国集成电路用电子气体市场规模
图表170 全球企业在电子特气市场份额占比
图表171 中国特种气体市场分布
图表172 国内电子特气供应商分级
图表173 封装所用的主要工艺及其材料
图表174 封装中用到的主要材料及作用
图表175 半导体产业架构图
图表176 半导体制造主要设备
图表177 集成电路制造各工艺流程设备、生产商情况
图表178 2014-2018年全球主要国家/地区半导体设备市场
图表179 2017-2018年全球半导体设备市场规模
图表180 2006-2017年全球半导体设备市场结构（按销售额统计）
图表181 2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表182 2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表183 2017年全球半导体设备市场份额
图表184 2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表185 2013-2019年全球半导体设备支出
图表186 2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表187 2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表188 中国主要半导体设备生产商明细
图表189 2008-2018年位于中国大陆的晶圆厂设备支出
图表190 硅片制造设备
图表191 主要单晶硅炉设备厂商
图表192 晶圆制造设备
图表193 封装设备
图表194 测试设备
图表195 国内主要半导体设备企业
图表196 中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表197 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表198 集成电路产业链及部分企业
图表199 《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策目标与政策支持
图表200 芯片种类多
图表201 台积电制程工艺节点
图表202 硅片尺寸和芯片制程
图表203 2005-2018年中国集成电路产量及其变化情况
图表204 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
图表205 2018年中国集成电路进口区域分布
图表206 2010-2018年中国大陆集成电路进口情况
图表207 2018年中国大陆集成电路进口情况（月度）
图表208 2018年中国大陆集成电路及相关产品进口数据统计
图表209 2018年中国大陆集成电路出口区域分布
图表210 2018年中国大陆集成电路及相关产品出口数据统计
图表211 2017年中国集成电路产业结构占比情况
图表212 IC设计的不同阶段
图表213 2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表214 2015-2017年我国IC设计企业数量
图表215 2016-2017年中国前十大IC设计企业排名
图表216 2017年IC设计行业各区域增长情况
图表217 从二氧化硅到“金属硅”
图表218 从“金属硅”到多晶硅
图表219 从晶柱到晶圆
图表220 光刻原理
图表221 掺杂及构建CMOS单元原理
图表222 晶圆加工制程图例
图表223 2013-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表224 大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表225 大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表226 大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表227 2016-2017年全球前十大晶圆代工企业排名
图表228 现代电子封装包含的四个层次
图表229 根据封装材料分类
图表230 目前主流市场的两种封装形式
图表231 封装技术微型化发展
图表232 SOC与SIP区别
图表233 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表234 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表235 2015-2022年FOWLP市场空间
图表236 IC测试基本原理模型
图表237 2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表238 2017年全球前十大IC封测代工厂排名
图表239 2016-2020年我国集成电路设计市场销售额走势
图表240 中国传感器产业发展历程
图表241 2009-2017年中国传感器市场规模
图表242 国内传感器企业的主要布局区域
图表243 国内传感器主要企业
图表244 2017-2018年我国光电子器件产量情况
图表245 2017年全球半导体终端应用市场份额占比
图表246 创新应用驱动半导体行业发展
图表247 2017-2018年全球PC出货情况
图表248 2017-2018年全球手机出货情况
图表249 汽车电子两大类别
图表250 汽车电子应用分类
图表251 汽车电子产业发展的四个阶段
图表252 汽车电子产业链
图表253 中国、全球汽车电子行业市场规模
图表254 2014-2018年新能源乘用车月度销量
图表255 半导体是物联网的核心
图表256 物联网领域涉及的半导体技术
图表257 2004-2017年我国物联网行业专利申请数量
图表258 通信芯片大厂加速物联网领域布局
图表259 2006-2017年我国半导体照明产业各环节产业规模及增长率
图表260 2017年我国MOCVD设备保有量分布
图表261 2017年我国芯片产品构成
图表262 2017年我国LED封装器件不同功率产品占比
图表263 2017年我国半导体照明应用域分布
图表264 我国LED产业化光效情况
图表265 射频前端模块市场规模测算
图表266 人工智能芯片
图表267 全球人工智能芯片市场规模
图表268 中国集成电路产业聚集区
图表269 2017年中国集成电路产能分布及重点企业
图表270 2015-2016年三星电子综合收益表
图表271 2015-2016年三星电子分部资料
图表272 2015-2016年三星电子收入分地区资料
图表273 2016-2017年三星电子综合收益表
图表274 2016-2017年三星电子分部资料
图表275 2016-2017年三星电子收入分地区资料
图表276 2017-2018年三星电子综合收益表
图表277 2017-2018年三星电子分部资料
图表278 2017-2018年三星电子分地区资料
图表279 2015-2016财年英特尔综合收益表
图表280 2015-2016财年英特尔分部资料
图表281 2015-2016财年英特尔收入分地区资料
图表282 2016-2017财年英特尔综合收益表
图表283 2016-2017财年英特尔分部资料
图表284 2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表285 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表286 2017-2018财年英特尔分部资料
图表287 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表288 2017年半导体研发支出排名前十的企业
图表289 2021年英特尔扩张的潜在市场范围
图表290 2015-2016年海力士综合收益表
图表291 2016-2017年海力士综合收益表
图表292 2016-2017年海力士分产品资料
图表293 2016-2017年海力士收入分地区资料
图表294 2017-2018年海力士综合收益表
图表295 2017-2018年海力士分产品资料
图表296 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表297 2016-2017财年美光科技综合收益表
图表298 2016-2017财年美光科技分部资料
图表299 2016-2017财年美光科技收入分地区资料
图表300 2017-2018财年美光科技综合收益表
图表301 2017-2018财年美光科技分部资料
图表302 2017-2018财年美光科技收入分地区资料
图表303 2018-2019财年美光科技综合收益表
图表304 2018-2019财年美光科技分部资料
图表305 2016-2017财年高通综合收益表
图表306 2016-2017财年高通收入分地区资料
图表307 2017-2018财年高通综合收益表
图表308 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表309 2018-2019财年高通综合收益表
图表310 2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表311 2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表312 2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表313 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表314 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表315 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表316 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表317 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表318 博通收购高通过程
图表319 2015-2016年德州仪器综合收益表
图表320 2015-2016年德州仪器分部资料
图表321 2016-2017年德州仪器综合收益表
图表322 2016-2017年德州仪器分部资料
图表323 2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表324 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表325 2017-2018年德州仪器分部资料
图表326 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表327 2015-2016财年东芝综合收益表
图表328 2016-2017财年东芝综合收益表
图表329 2016-2017财年东芝分部资料
图表330 2016-2017财年东芝收入分地区资料
图表331 2017-2018财年东芝综合收益表
图表332 2017-2018财年东芝分部资料
图表333 2017-2018财年东芝收入分地区资料
图表334 东芝最新ADAS芯片的功能
图表335 东芝核心器件
图表336 2016-2017财年西部数据公司综合收益表
图表337 2016-2017财年西部数据公司分部资料
图表338 2016-2017财年西部数据公司收入分地区资料
图表339 2017-2018财年西部数据公司综合收益表
图表340 2017-2018财年西部数据公司分部资料
图表341 2017-2018财年西部数据公司收入分地区资料
图表342 2018-2019财年西部数据公司综合收益表
图表343 2018-2019财年西部数据公司分部资料
图表344 2015-2016财年恩智浦综合收益表
图表345 2015-2016财年恩智浦分部资料
图表346 2015-2016财年恩智浦收入分地区资料
图表347 2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表348 2016-2017财年恩智浦分部资料
图表349 2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表350 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表351 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表352 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表353 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表354 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表355 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表356 2017年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表357 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表358 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表359 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表360 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表361 2015-2018年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表362 2015-2016年台积电综合收益表
图表363 2016-2017年台积电综合收益表
图表364 2017-2018年台积电综合收益表
图表365 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表366 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表367 2015-2016年中芯国际综合收益表
图表368 2015-2016年中芯国际收入分产品资料
图表369 2015-2016年中芯国际收入分地区资料
图表370 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表371 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表372 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表373 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表374 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表375 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表376 2015-2016年华虹半导体综合收益表
图表377 2016-2017年华虹半导体综合收益表
图表378 2016-2017年华虹半导体收入分产品资料
图表379 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
图表380 2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表381 2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
图表382 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表383 12-BitSARADC特性
图表384 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表385 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表386 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表387 2017年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表388 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表389 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表390 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表391 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表392 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表393 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司总资产及净资产规模
图表394 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司营业收入及增速
图表395 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司净利润及增速
图表396 2017年无锡市太极实业股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表397 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司营业利润及营业利润率
图表398 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司净资产收益率
图表399 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司短期偿债能力指标
图表400 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司资产负债率水平
图表401 2015-2018年无锡市太极实业股份有限公司运营能力指标
图表402 2010-2017年世界半导体产业并购规模及增长情况
图表403 2009-2017年世界半导体产业并购金额超20亿美元以上的案例数
图表404 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（一）
图表405 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（二）
图表406 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（三）
图表407 2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（四）
图表408 对半导体产业进入壁垒评估
图表409 集成电路封装测试企业类别
图表410 集成电路行业竞争格局特征
图表411 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表412 集成电路产业市场机会整体评估表
图表413 市场机会矩阵：集成电路产业
图表414 对集成电路产业进入时机分析
图表415 产业生命周期：集成电路产业
图表416 投资机会箱：集成电路产业
图表417 截止2017年底国际半导体公司在中国的布局
图表418 对2019-2023年全球半导体销售额预测
图表419 对2019-2023年中国半导体市场销售额预测
图表420 对2019-2023年中国集成电路产业销售额预测
图表421 对2019-2023年中国IC封装测试业销售额预测
图表422 对2019-2023年中国物联网市场规模预测
图表423 对2019-2023年中国汽车电子市场规模预测
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