2021-2025年中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度调研与投资前景研究报告
2021-03-07
- 【报告名称】：2021-2025年中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度调研与投资前景研究报告
- 【报告编号】：34265
- 【出版单位】：慧研纵横研究网
- 【关键字】： 电子设计自动化(EDA)软件 研究报告
- 【出版日期】：2021-03-07
- 【交付方式】：EMAIL电子版或EMS特快专递
- 【价格】：电子版：8900元 纸介版：8900元
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【报告简介】：
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化软件，利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA是进行芯片自动化设计的基础，处于集成电路设计产业的上游，是实现超大规模集成电路设计的前提。
规模方面，根据统计数据显示，2018年全球EDA软件市场规模约为97亿美元；根据测算2019年全球EDA市场规模超过100亿美元，达到105亿美元。2018年我国EDA软件市场规模约为5亿美元，仅占全球的5 15%左右，根据测算，2019年我国EDA软件市场规模约为5 4亿美元。
市场格局方面，EDA市场供应商高度集中，国内EDA产业主要由Cadence、Synopsys和西门子旗下的Mentor Graphics垄断。三家企业占据了95%的市场份额。目前，我国市场上主要EDA软件供给企业包括华大九天、芯禾科技、广立微、九同方微、博达微、概伦电子、创联智软等。这些企业虽然在全流程产品上和海外巨头还有不小的差距，但在具体工具上各有所长。
2020年5月15日，美国商务部出台限制政策，其中提及使用美国集成电路设计自动化（EDA）软件企业向华为提供技术服务需要获得美国商务部允许。为应对国外技术的打压，EDA国产化刻不容缓，除了相关芯片政策的支持，科创板也为EDA行业融资提供良好的平台，2020年5月19日，上交所受理芯愿景科创板上市申请。芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。随着国产EDA厂商的不断崛起，国内EDA或迎来新的发展阶段。
《2021-2025年中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度调研与投资前景研究报告》共十二章。首先介绍了EDA软件的定义、种类等，接着分析了EDA软件行业的发展环境、国内外EDA软件行业发展综况，然后具体介绍了EDA软件国产化的发展背景及状况、EDA软件的相关产业以及国内外重点EDA软件企业的发展状况。最后分析了中国EDA软件行业的投资状况及发展前景趋势。
【报告目录】：
第一章 电子设计自动化（EDA）软件相关概述
1.1 芯片设计基本概述
1.1.1 芯片生产流程图
1.1.2 芯片设计的地位
1.1.3 芯片设计流程图
1.2 EDA软件基本介绍
1.2.1 EDA软件基本概念
1.2.2 EDA软件主要功能
1.2.3 EDA软件的重要性
1.3 EDA软件主要类型
1.3.1 EDA常用软件
1.3.2 电路设计与仿真工具
1.3.3 PCB设计软件
1.3.4 IC设计软件
1.3.5 其它EDA软件
1.4 EDA软件的设计过程及步骤
1.4.1 EDA软件设计过程
1.4.2 EDA软件设计步骤
第二章 EDA软件行业发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济概况
2.1.2 对外经济分析
2.1.3 工业运行情况
2.1.4 固定资产投资
2.1.5 转型升级态势
2.1.6 疫后经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 芯片产业政策汇总
2.2.2 产业投资基金支持
2.2.3 税收优惠政策扶持
2.2.4 地区发布补助政策
2.2.5 技术限制政策动态
2.2.6 科技产业发展战略
2.3 技术环境
2.3.1 国家研发支出增长
2.3.2 知识产权保护增强
2.3.3 芯片技术创新升级
2.3.4 芯片设计专利统计
2.3.5 海外发明授权规模
第三章 产业环境——芯片设计行业全面分析
3.1 2018-2020年全球芯片设计行业发展综述
3.1.1 市场发展规模
3.1.2 区域市场格局
3.1.3 市场竞争格局
3.1.4 企业排名分析
3.2 2018-2020年中国芯片设计行业运行状况
3.2.1 行业发展历程
3.2.2 市场发展规模
3.2.3 专利申请情况
3.2.4 资本市场表现
3.2.5 细分市场发展
3.3 中国芯片设计市场发展格局分析
3.3.1 企业排名状况
3.3.2 企业竞争格局
3.3.3 区域分布格局
3.3.4 产品类型分布
3.4 芯片设计具体流程剖析
3.4.1 规格制定
3.4.2 设计细节
3.4.3 逻辑设计
3.4.4 电路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片设计行业发展存在的问题和对策
3.5.1 行业发展瓶颈
3.5.2 行业发展困境
3.5.3 产业发展建议
3.5.4 产业创新策略
第四章 2018-2020年全球EDA软件行业发展分析
4.1 全球EDA市场发展综况
4.1.1 行业发展特征
4.1.2 行业发展规模
4.1.3 从业人员规模
4.1.4 细分市场格局
4.1.5 区域市场格局
4.1.6 企业竞争格局
4.1.7 企业发展要点
4.2 美国EDA市场发展布局
4.2.1 产业背景分析
4.2.2 政策支持项目
4.2.3 企业补助情况
4.2.4 企业发展布局
4.3 全球EDA软件行业发展趋势
4.3.1 AI融合或成重点
4.3.2 汽车应用需求强烈
4.3.3 工具和服务的云化趋势
第五章 2018-2020年中国EDA软件行业发展分析
5.1 EDA软件行业发展价值分析
5.1.1 后摩尔时代的发展动力
5.1.2 EDA是数字经济的支点
5.1.3 EDA降低芯片设计成本
5.1.4 加快与新型科技的融合
5.1.5 推进芯片国产化的进程
5.2 中国EDA软件产业链分析
5.2.1 产业链结构
5.2.2 相关上市企业
5.2.3 下游应用主体
5.3 中国EDA软件行业发展综况
5.3.1 行业发展阶段
5.3.2 企业研发历程
5.3.3 市场发展规模
5.3.4 市场份额占比
5.3.5 市场竞争格局
5.4 中国EDA软件行业发展问题及对策
5.4.1 产品发展问题
5.4.2 人才投入问题
5.4.3 市场培育问题
5.4.4 工艺缺乏问题
5.4.5 行业发展对策
第六章 2018-2020年EDA软件国产化发展分析
6.1 中国芯片国产化进程分析
6.1.1 芯片国产化发展背景
6.1.2 核心芯片的自给率低
6.1.3 芯片国产化进展分析
6.1.4 芯片国产化存在问题
6.1.5 芯片国产化未来展望
6.2 国产化背景——美国对中国采取科技封锁
6.2.1 美国芯片封锁法规
6.2.2 商业管制范围拓展
6.2.3 商业管制影响领域
6.2.4 EDA纳入管制清单
6.3 EDA软件国产化发展综况
6.3.1 国内EDA软件国产化历程
6.3.2 国内EDA软件国产化加快
6.3.3 国产EDA软件的发展机遇
6.3.4 国产EDA软件的发展要求
6.4 EDA软件国产化的瓶颈及对策
6.4.1 国产化瓶颈分析
6.4.2 国产化对策分析
第七章 2018-2020年EDA软件相关产业分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本内涵
1.1.1 芯片IP发展地位
7.1.2 芯片IP主要类别
7.1.3 芯片IP的特征优势
7.2 芯片IP市场发展综况
7.2.1 全球市场规模
7.2.2 行业发展特点
7.2.3 全球竞争格局
7.2.4 国内市场状况
7.2.5 国内市场建议
7.2.6 市场发展热点
7.3 芯片IP技术未来发展趋势
7.3.1 技术工业融合趋势
7.3.2 研发遵循相关原则
7.3.3 新型产品研发趋势
7.3.4 AI算法技术推动趋势
7.3.5 研发应用平台化态势
7.3.6 开源IP设计应用趋势
第八章 EDA软件技术发展分析
8.1 EDA软件技术发展历程
8.1.1 计算机辅助阶段（CAD）
8.1.2 计算机辅助工程阶段（CAE）
8.1.3 电子设计自动化阶段（EDA）
8.2 EDA软件技术标准分析
8.2.1 EDA设计平台标准
8.2.2 硬件描述语言及接口标准
8.2.3 EDA系统框架结构
8.2.4 IP核标准化
8.3 EDA软件技术的主要内容
8.3.1 大规模可编程逻辑器件（PLD）
8.3.2 硬件描述语言（HDL）
8.3.3 软件开发工具
8.3.4 实验开发系统
8.3.5 EDA技术的应用
8.4 EDA技术主要应用领域
8.4.1 科研应用方面
8.4.2 教学应用方面
8.5 EDA技术应用于电子线路设计
8.5.1 技术实现方式
8.5.2 技术实际应用
8.5.3 技术应用要求
8.6 智能技术与EDA技术融合发展
8.6.1 技术融合发展背景
1.1.1 技术融合发展优势
8.6.2 技术研发布局加快
8.6.3 融合技术应用分析
1.1.1 技术融合发展问题
8.6.4 技术融合发展展望
8.6.5 技术融合发展方向
8.7 EDA软件技术发展壁垒
8.7.1 需要各环节协同合作
8.7.2 需要大量的理论支撑
8.7.3 需要大量综合性人才
第九章 2018-2020年全球主要EDA软件企业发展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企业基本概况
9.1.2 企业布局动态
9.1.3 商业模式创新
9.1.4 财务运营状况
9.1.5 研发投入状况
9.1.6 企业收购情况
9.2 Cadence
9.2.1 企业基本概况
9.2.2 产品范围分析
9.2.3 商业模式创新
9.2.4 财务运营状况
9.2.5 研发投入状况
9.2.6 企业收购情况
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 主要产品概述
9.3.3 财务运营状况
9.3.4 企业收购情况
9.4 三大企业的发展比较分析
9.4.1 发展优势比较
9.4.2 产品服务对比
9.4.3 主要客户对比
9.4.4 中国市场布局
第十章 2018-2020年中国EDA软件企业发展分析
10.1 华大九天
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 业务布局领域
10.1.3 客户覆盖范围
10.1.4 企业发展成果
10.1.5 企业融资情况
10.1.6 企业发展战略
10.2 芯禾科技
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 主要产品分析
10.2.3 企业融资布局
10.2.4 企业发展动态
10.3 广立微电子
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 产品服务领域
10.3.3 重点产品概述
10.3.4 市场覆盖范围
10.4 概伦电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 主要产品分析
10.4.3 企业融资动态
10.5 芯愿景
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 主营业务分析
10.5.3 主要经营模式
10.5.4 财务运营状况
10.5.5 竞争优劣势分析
10.5.6 主要技术分析
10.5.7 未来发展战略
10.6 其他相关企业
10.6.1 博达微科技
10.6.2 天津蓝海微科技
10.6.3 成都奥卡思微电科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章 2018-2020年中国EDA软件行业投资分析
11.1 EDA软件行业投资机遇
11.1.1 技术创新发展机遇
11.1.2 人才供给改善机遇
11.1.3 资本环境改善机遇
11.2 EDA软件行业融资加快
11.2.1 大基金融资动态
11.2.2 科创板融资动态
11.3 EDA软件项目投资动态
11.3.1 中科院青岛EDA中心项目
11.3.2 国微深圳EDA开发项目
11.3.3 集成电路设计创新中心项目
11.3.4 芯禾电子完成C轮项目融资
11.3.5 概伦电子获得A轮项目融资
11.3.6 立芯华章EDA创新中心项目
11.3.7 合肥市集成电路服务平台项目
11.4 EDA软件行业投资风险
11.4.1 技术风险分析
11.4.2 人员流失风险
11.4.3 贸易摩擦风险
11.4.4 市场竞争风险
11.4.5 法律风险分析
11.5 EDA软件行业投资要点
11.5.1 紧紧围绕发展驱动因素
11.5.2 强抓产业发展的核心
11.5.3 建立具备复合经验团队
11.5.4 加深产业投资规律理解
第十二章 2021-2025年EDA软件行业发展前景预测分析
12.1 中国芯片设计行业发展前景
12.1.1 技术创新发展
12.1.2 市场需求状况
12.1.3 行业发展前景
12.2 中国EDA软件行业发展前景
12.2.1 整体发展机遇
12.2.2 整体发展前景
12.2.3 国内发展机会
12.2.4 国产化发展要点
12.3 对2021-2025年中国EDA软件行业预测分析
12.3.1 对中国EDA软件行业的影响因素分析
12.3.2 对2021-2025年EDA软件行业规模预测
图表目录
图表 芯片生产历程
图表 IC产业链
图表 芯片设计和生产流程图
图表 EDA软件处于半导体产业链的上游环节
图表 2015-2019年国内生产总值及增速
图表 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2019年中国GDP初步核算数据
图表 2020年GDP初步核算数据
图表 2015-2019年货物进出口总额
图表 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2019年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表 2019年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
图表 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2020年规模以上工业生产主要数据
图表 2014-2018年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表 2018年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表 2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2019-2020年固定资产投资（不含农户同比增速）
图表 中国芯片产业相关政策汇总（一）
图表 中国芯片产业相关政策汇总（二）
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 一期大基金投资领域及部分企业
图表 EDA产业限制政策梳理
图表 2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表 2009-2019年集成电路布图设计专利统计
图表 国内半导体上市公司的海外发明授权量TOP10
图表 2001-2018年全球IC设计业销售额
图表 2018年全球IC设计行业区域分布
图表 2017-2018年全球前十大IC设计公司排名
图表 IC设计的不同阶段
图表 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表 2018中国十大芯片设计企业
图表 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表 芯片设计流程图
图表 芯片设计流程
图表 32bits加法器的Verilog范例
图表 光罩制作示意图
图表 全球EDA软件主要特征
图表 2015-2019年全球EDA软件行业市场规模统计情况
图表 2017-2018全球EDA市场从业情况
图表 Cadence部分高校合作项目
图表 2019年全球EDA软件行业细分领域市场份额统计情况
图表 2019年全球EDA软件行业区域市场份额统计情况
图表 全球EDA三巨头基本情况
图表 2018年全球EDA软件行业市场竞争格局分析情况
图表 美国半导体公司依靠高利润-高研发投入形成正向循环
图表 2019年全球主要半导体领域全球的市场份额概览
图表 DARPA公布的ERI六大项目
图表 DARPA对Cadence与Synopsys的补助情况
图表 Cadence提供的云服务
图表 Virtuoso平台智能框架
图表 EDA成为后摩尔时代的产业发展动力
图表 芯片/集成电路产业倒金字塔
图表 SoC芯片的流片成本不制程的关系
图表 Eda软件极大降低了设计成本
图表 全球科技产业周期
图表 中国半导体自给率模型
图表 EDA软件产业链
图表 国内公司使用EDA软件情况
图表 中国EDA发展历程图
图表 中国EDA企业发展历程分析情况
图表 2016-2019年中国EDA软件行业市场规模统计情况
图表 2018年中国EDA软件行业市场份额
图表 中国EDA软件市场主要供给企业产品及特点分析情况
图表 中国EDA软件市场主要供给企业产品及特点分析情况（续）
图表 SOC设计主流程的EDA工具数量
图表 中国本土EDA企业发展建议
图表 核心芯片占有率状况
图表 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表 美国商务部限制华为的芯片供应商出口管理条例体系
图表 EAR管制工具
图表 美国出口控制分类编码（ECCN）行业类别
图表 2016-2019年中国4大领域实体清单机构数量
图表 芯片IP在芯片设计中的作用
图表 IP核的特征与优势
图表 2018-2027年全球半导体IP市场规模
图表 2019年全球半导体IP市场竞争格局
图表 芯片IP主要企业营收状况
图表 传统的数字电路IP设计与自动IP生成的对比
图表 IP验证贯穿于整个设计流程
图表 IC/IP设计验证及其应用
图表 DTCO流程示意
图表 利用AI-ML技术进行IP时序验证流程示意图（华大九天提供）
图表 EDA实现图
图表 2017-2018年Synopsys综合收益表
图表 2017-2018年Synopsys分部资料
图表 2018-2019年Synopsys综合收益表
图表 2018-2019年Synopsys分部资料
图表 2019-2020年Synopsys综合收益表
图表 2019-2020年Synopsys分部资料
图表 2010-2019年Synopsys研发支出及占比
图表 Synopsys主要的收购情况
图表 Synopsys主要的收购情况（续一）
图表 Synopsys主要的收购情况（续二）
图表 2017-2018年Cadence综合收益表
图表 2017-2018年Cadence分部资料
图表 2018-2019年Cadence综合收益表
图表 2018-2019年Cadence分部资料
图表 2019-2020年Cadence综合收益表
图表 2019-2020年Cadence分部资料
图表 2010-2019年Cadence研发支出及占比
图表 Cadence主要的收购情况
图表 2017-2018年Mentor Graphics综合收益表
图表 2017-2018年Mentor Graphics分部资料
图表 2018-2019年Mentor Graphics综合收益表
图表 2018-2019年Mentor Graphics分部资料
图表 2019-2020年Mentor Graphics综合收益表
图表 2019-2020年Mentor Graphics分部资料
图表 Mentor Graphics主要的收购情况
图表 Mentor Graphics主要的收购情况（续）
图表 芯片设计部分流程使用的三巨头工具
图表 2013-2018年Synopsys各类产品或服务营收占比情况
图表 2018年Cadence各细分领域占营业额的比重
图表 Cadence主要产品
图表 Cadence主要平台介绍
图表 国际EDA公司主要客户情况
图表 国内公司所用EDA软件基本情况
图表 华大九天主要产品
图表 华大九天公司股东变化情况
图表 华大九天发展战略
图表 芯禾科技主要产品
图表 广利微电子产品方向及特点
图表 概伦电子主要产品
图表 芯愿景公司各业务板块及下游应用情况
图表 芯愿景公司全业务流程管理架构
图表 芯愿景公司EDA软件共性技术
图表 芯愿景公司版图辅助设计和验证技术
图表 对2021-2025年EDA软件行业规模预测
1.1 芯片设计基本概述
1.1.1 芯片生产流程图
1.1.2 芯片设计的地位
1.1.3 芯片设计流程图
1.2 EDA软件基本介绍
1.2.1 EDA软件基本概念
1.2.2 EDA软件主要功能
1.2.3 EDA软件的重要性
1.3 EDA软件主要类型
1.3.1 EDA常用软件
1.3.2 电路设计与仿真工具
1.3.3 PCB设计软件
1.3.4 IC设计软件
1.3.5 其它EDA软件
1.4 EDA软件的设计过程及步骤
1.4.1 EDA软件设计过程
1.4.2 EDA软件设计步骤
第二章 EDA软件行业发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济概况
2.1.2 对外经济分析
2.1.3 工业运行情况
2.1.4 固定资产投资
2.1.5 转型升级态势
2.1.6 疫后经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 芯片产业政策汇总
2.2.2 产业投资基金支持
2.2.3 税收优惠政策扶持
2.2.4 地区发布补助政策
2.2.5 技术限制政策动态
2.2.6 科技产业发展战略
2.3 技术环境
2.3.1 国家研发支出增长
2.3.2 知识产权保护增强
2.3.3 芯片技术创新升级
2.3.4 芯片设计专利统计
2.3.5 海外发明授权规模
第三章 产业环境——芯片设计行业全面分析
3.1 2018-2020年全球芯片设计行业发展综述
3.1.1 市场发展规模
3.1.2 区域市场格局
3.1.3 市场竞争格局
3.1.4 企业排名分析
3.2 2018-2020年中国芯片设计行业运行状况
3.2.1 行业发展历程
3.2.2 市场发展规模
3.2.3 专利申请情况
3.2.4 资本市场表现
3.2.5 细分市场发展
3.3 中国芯片设计市场发展格局分析
3.3.1 企业排名状况
3.3.2 企业竞争格局
3.3.3 区域分布格局
3.3.4 产品类型分布
3.4 芯片设计具体流程剖析
3.4.1 规格制定
3.4.2 设计细节
3.4.3 逻辑设计
3.4.4 电路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片设计行业发展存在的问题和对策
3.5.1 行业发展瓶颈
3.5.2 行业发展困境
3.5.3 产业发展建议
3.5.4 产业创新策略
第四章 2018-2020年全球EDA软件行业发展分析
4.1 全球EDA市场发展综况
4.1.1 行业发展特征
4.1.2 行业发展规模
4.1.3 从业人员规模
4.1.4 细分市场格局
4.1.5 区域市场格局
4.1.6 企业竞争格局
4.1.7 企业发展要点
4.2 美国EDA市场发展布局
4.2.1 产业背景分析
4.2.2 政策支持项目
4.2.3 企业补助情况
4.2.4 企业发展布局
4.3 全球EDA软件行业发展趋势
4.3.1 AI融合或成重点
4.3.2 汽车应用需求强烈
4.3.3 工具和服务的云化趋势
第五章 2018-2020年中国EDA软件行业发展分析
5.1 EDA软件行业发展价值分析
5.1.1 后摩尔时代的发展动力
5.1.2 EDA是数字经济的支点
5.1.3 EDA降低芯片设计成本
5.1.4 加快与新型科技的融合
5.1.5 推进芯片国产化的进程
5.2 中国EDA软件产业链分析
5.2.1 产业链结构
5.2.2 相关上市企业
5.2.3 下游应用主体
5.3 中国EDA软件行业发展综况
5.3.1 行业发展阶段
5.3.2 企业研发历程
5.3.3 市场发展规模
5.3.4 市场份额占比
5.3.5 市场竞争格局
5.4 中国EDA软件行业发展问题及对策
5.4.1 产品发展问题
5.4.2 人才投入问题
5.4.3 市场培育问题
5.4.4 工艺缺乏问题
5.4.5 行业发展对策
第六章 2018-2020年EDA软件国产化发展分析
6.1 中国芯片国产化进程分析
6.1.1 芯片国产化发展背景
6.1.2 核心芯片的自给率低
6.1.3 芯片国产化进展分析
6.1.4 芯片国产化存在问题
6.1.5 芯片国产化未来展望
6.2 国产化背景——美国对中国采取科技封锁
6.2.1 美国芯片封锁法规
6.2.2 商业管制范围拓展
6.2.3 商业管制影响领域
6.2.4 EDA纳入管制清单
6.3 EDA软件国产化发展综况
6.3.1 国内EDA软件国产化历程
6.3.2 国内EDA软件国产化加快
6.3.3 国产EDA软件的发展机遇
6.3.4 国产EDA软件的发展要求
6.4 EDA软件国产化的瓶颈及对策
6.4.1 国产化瓶颈分析
6.4.2 国产化对策分析
第七章 2018-2020年EDA软件相关产业分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本内涵
1.1.1 芯片IP发展地位
7.1.2 芯片IP主要类别
7.1.3 芯片IP的特征优势
7.2 芯片IP市场发展综况
7.2.1 全球市场规模
7.2.2 行业发展特点
7.2.3 全球竞争格局
7.2.4 国内市场状况
7.2.5 国内市场建议
7.2.6 市场发展热点
7.3 芯片IP技术未来发展趋势
7.3.1 技术工业融合趋势
7.3.2 研发遵循相关原则
7.3.3 新型产品研发趋势
7.3.4 AI算法技术推动趋势
7.3.5 研发应用平台化态势
7.3.6 开源IP设计应用趋势
第八章 EDA软件技术发展分析
8.1 EDA软件技术发展历程
8.1.1 计算机辅助阶段（CAD）
8.1.2 计算机辅助工程阶段（CAE）
8.1.3 电子设计自动化阶段（EDA）
8.2 EDA软件技术标准分析
8.2.1 EDA设计平台标准
8.2.2 硬件描述语言及接口标准
8.2.3 EDA系统框架结构
8.2.4 IP核标准化
8.3 EDA软件技术的主要内容
8.3.1 大规模可编程逻辑器件（PLD）
8.3.2 硬件描述语言（HDL）
8.3.3 软件开发工具
8.3.4 实验开发系统
8.3.5 EDA技术的应用
8.4 EDA技术主要应用领域
8.4.1 科研应用方面
8.4.2 教学应用方面
8.5 EDA技术应用于电子线路设计
8.5.1 技术实现方式
8.5.2 技术实际应用
8.5.3 技术应用要求
8.6 智能技术与EDA技术融合发展
8.6.1 技术融合发展背景
1.1.1 技术融合发展优势
8.6.2 技术研发布局加快
8.6.3 融合技术应用分析
1.1.1 技术融合发展问题
8.6.4 技术融合发展展望
8.6.5 技术融合发展方向
8.7 EDA软件技术发展壁垒
8.7.1 需要各环节协同合作
8.7.2 需要大量的理论支撑
8.7.3 需要大量综合性人才
第九章 2018-2020年全球主要EDA软件企业发展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企业基本概况
9.1.2 企业布局动态
9.1.3 商业模式创新
9.1.4 财务运营状况
9.1.5 研发投入状况
9.1.6 企业收购情况
9.2 Cadence
9.2.1 企业基本概况
9.2.2 产品范围分析
9.2.3 商业模式创新
9.2.4 财务运营状况
9.2.5 研发投入状况
9.2.6 企业收购情况
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 主要产品概述
9.3.3 财务运营状况
9.3.4 企业收购情况
9.4 三大企业的发展比较分析
9.4.1 发展优势比较
9.4.2 产品服务对比
9.4.3 主要客户对比
9.4.4 中国市场布局
第十章 2018-2020年中国EDA软件企业发展分析
10.1 华大九天
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 业务布局领域
10.1.3 客户覆盖范围
10.1.4 企业发展成果
10.1.5 企业融资情况
10.1.6 企业发展战略
10.2 芯禾科技
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 主要产品分析
10.2.3 企业融资布局
10.2.4 企业发展动态
10.3 广立微电子
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 产品服务领域
10.3.3 重点产品概述
10.3.4 市场覆盖范围
10.4 概伦电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 主要产品分析
10.4.3 企业融资动态
10.5 芯愿景
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 主营业务分析
10.5.3 主要经营模式
10.5.4 财务运营状况
10.5.5 竞争优劣势分析
10.5.6 主要技术分析
10.5.7 未来发展战略
10.6 其他相关企业
10.6.1 博达微科技
10.6.2 天津蓝海微科技
10.6.3 成都奥卡思微电科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章 2018-2020年中国EDA软件行业投资分析
11.1 EDA软件行业投资机遇
11.1.1 技术创新发展机遇
11.1.2 人才供给改善机遇
11.1.3 资本环境改善机遇
11.2 EDA软件行业融资加快
11.2.1 大基金融资动态
11.2.2 科创板融资动态
11.3 EDA软件项目投资动态
11.3.1 中科院青岛EDA中心项目
11.3.2 国微深圳EDA开发项目
11.3.3 集成电路设计创新中心项目
11.3.4 芯禾电子完成C轮项目融资
11.3.5 概伦电子获得A轮项目融资
11.3.6 立芯华章EDA创新中心项目
11.3.7 合肥市集成电路服务平台项目
11.4 EDA软件行业投资风险
11.4.1 技术风险分析
11.4.2 人员流失风险
11.4.3 贸易摩擦风险
11.4.4 市场竞争风险
11.4.5 法律风险分析
11.5 EDA软件行业投资要点
11.5.1 紧紧围绕发展驱动因素
11.5.2 强抓产业发展的核心
11.5.3 建立具备复合经验团队
11.5.4 加深产业投资规律理解
第十二章 2021-2025年EDA软件行业发展前景预测分析
12.1 中国芯片设计行业发展前景
12.1.1 技术创新发展
12.1.2 市场需求状况
12.1.3 行业发展前景
12.2 中国EDA软件行业发展前景
12.2.1 整体发展机遇
12.2.2 整体发展前景
12.2.3 国内发展机会
12.2.4 国产化发展要点
12.3 对2021-2025年中国EDA软件行业预测分析
12.3.1 对中国EDA软件行业的影响因素分析
12.3.2 对2021-2025年EDA软件行业规模预测
图表目录
图表 芯片生产历程
图表 IC产业链
图表 芯片设计和生产流程图
图表 EDA软件处于半导体产业链的上游环节
图表 2015-2019年国内生产总值及增速
图表 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2019年中国GDP初步核算数据
图表 2020年GDP初步核算数据
图表 2015-2019年货物进出口总额
图表 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2019年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表 2019年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
图表 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2020年规模以上工业生产主要数据
图表 2014-2018年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表 2018年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表 2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 2019-2020年固定资产投资（不含农户同比增速）
图表 中国芯片产业相关政策汇总（一）
图表 中国芯片产业相关政策汇总（二）
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 一期大基金投资领域及部分企业
图表 EDA产业限制政策梳理
图表 2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表 2009-2019年集成电路布图设计专利统计
图表 国内半导体上市公司的海外发明授权量TOP10
图表 2001-2018年全球IC设计业销售额
图表 2018年全球IC设计行业区域分布
图表 2017-2018年全球前十大IC设计公司排名
图表 IC设计的不同阶段
图表 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表 2018中国十大芯片设计企业
图表 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表 芯片设计流程图
图表 芯片设计流程
图表 32bits加法器的Verilog范例
图表 光罩制作示意图
图表 全球EDA软件主要特征
图表 2015-2019年全球EDA软件行业市场规模统计情况
图表 2017-2018全球EDA市场从业情况
图表 Cadence部分高校合作项目
图表 2019年全球EDA软件行业细分领域市场份额统计情况
图表 2019年全球EDA软件行业区域市场份额统计情况
图表 全球EDA三巨头基本情况
图表 2018年全球EDA软件行业市场竞争格局分析情况
图表 美国半导体公司依靠高利润-高研发投入形成正向循环
图表 2019年全球主要半导体领域全球的市场份额概览
图表 DARPA公布的ERI六大项目
图表 DARPA对Cadence与Synopsys的补助情况
图表 Cadence提供的云服务
图表 Virtuoso平台智能框架
图表 EDA成为后摩尔时代的产业发展动力
图表 芯片/集成电路产业倒金字塔
图表 SoC芯片的流片成本不制程的关系
图表 Eda软件极大降低了设计成本
图表 全球科技产业周期
图表 中国半导体自给率模型
图表 EDA软件产业链
图表 国内公司使用EDA软件情况
图表 中国EDA发展历程图
图表 中国EDA企业发展历程分析情况
图表 2016-2019年中国EDA软件行业市场规模统计情况
图表 2018年中国EDA软件行业市场份额
图表 中国EDA软件市场主要供给企业产品及特点分析情况
图表 中国EDA软件市场主要供给企业产品及特点分析情况（续）
图表 SOC设计主流程的EDA工具数量
图表 中国本土EDA企业发展建议
图表 核心芯片占有率状况
图表 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表 美国商务部限制华为的芯片供应商出口管理条例体系
图表 EAR管制工具
图表 美国出口控制分类编码（ECCN）行业类别
图表 2016-2019年中国4大领域实体清单机构数量
图表 芯片IP在芯片设计中的作用
图表 IP核的特征与优势
图表 2018-2027年全球半导体IP市场规模
图表 2019年全球半导体IP市场竞争格局
图表 芯片IP主要企业营收状况
图表 传统的数字电路IP设计与自动IP生成的对比
图表 IP验证贯穿于整个设计流程
图表 IC/IP设计验证及其应用
图表 DTCO流程示意
图表 利用AI-ML技术进行IP时序验证流程示意图（华大九天提供）
图表 EDA实现图
图表 2017-2018年Synopsys综合收益表
图表 2017-2018年Synopsys分部资料
图表 2018-2019年Synopsys综合收益表
图表 2018-2019年Synopsys分部资料
图表 2019-2020年Synopsys综合收益表
图表 2019-2020年Synopsys分部资料
图表 2010-2019年Synopsys研发支出及占比
图表 Synopsys主要的收购情况
图表 Synopsys主要的收购情况（续一）
图表 Synopsys主要的收购情况（续二）
图表 2017-2018年Cadence综合收益表
图表 2017-2018年Cadence分部资料
图表 2018-2019年Cadence综合收益表
图表 2018-2019年Cadence分部资料
图表 2019-2020年Cadence综合收益表
图表 2019-2020年Cadence分部资料
图表 2010-2019年Cadence研发支出及占比
图表 Cadence主要的收购情况
图表 2017-2018年Mentor Graphics综合收益表
图表 2017-2018年Mentor Graphics分部资料
图表 2018-2019年Mentor Graphics综合收益表
图表 2018-2019年Mentor Graphics分部资料
图表 2019-2020年Mentor Graphics综合收益表
图表 2019-2020年Mentor Graphics分部资料
图表 Mentor Graphics主要的收购情况
图表 Mentor Graphics主要的收购情况（续）
图表 芯片设计部分流程使用的三巨头工具
图表 2013-2018年Synopsys各类产品或服务营收占比情况
图表 2018年Cadence各细分领域占营业额的比重
图表 Cadence主要产品
图表 Cadence主要平台介绍
图表 国际EDA公司主要客户情况
图表 国内公司所用EDA软件基本情况
图表 华大九天主要产品
图表 华大九天公司股东变化情况
图表 华大九天发展战略
图表 芯禾科技主要产品
图表 广利微电子产品方向及特点
图表 概伦电子主要产品
图表 芯愿景公司各业务板块及下游应用情况
图表 芯愿景公司全业务流程管理架构
图表 芯愿景公司EDA软件共性技术
图表 芯愿景公司版图辅助设计和验证技术
图表 对2021-2025年EDA软件行业规模预测
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