2021-2026年中国人工智能芯片行业深度调研与投资前景研究报告
2021-10-24
- 【报告名称】：2021-2026年中国人工智能芯片行业深度调研与投资前景研究报告
- 【报告编号】：34395
- 【出版单位】：慧研纵横研究网
- 【关键字】： 人工智能芯片 市场调研 研究报告
- 【出版日期】：2021-10-24
- 【交付方式】：EMAIL电子版或EMS特快专递
- 【价格】：电子版：8900元 纸介版：8900元
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【报告简介】：
人工智能芯片是指被专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务且需具备高性能并行计算能力和支持各种人工神经网络的算法模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC。人工智能将推动新一轮计算革命，而人工智能芯片作为其产业的最上游，是人工智能时代的开路先锋，也是人工智能产业发展初期率先启动且弹性最大的行业。
全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有英特尔（Intel）、（英伟达）NVIDIA、高通（Qualcomm），互联网巨头有谷歌（Google）、脸书（Facebook），国内的地平线机器人、中科院寒武纪等企业也已进入人工智能芯片领域，另一方面，芯片领域迎来众多新玩家，百度、阿里巴巴、亚马逊等互联网公司相继进入人工智能芯片领域，推出或计划推出相应产品。
而在5G商用的普及和政策、技术等各因素的推动下，中国AI芯片市场规模持续扩大。2019年，中国人工智能芯片市场规模达115 5亿元。2020年中国人工智能芯片市场规模达183 8亿元，预计2023年将突破千亿级别。AI芯片是人工智能产业的核心硬件，全球AI芯片发展水平还在起步阶段，中国凭借诸多利好因素有望领先全球，具有巨大发展潜力。
从地区来看，华北、华东和中南地区稳居中国AI芯片区域市场三甲，是中国AI芯片市场发展最为领先的区域，市场总体规模占据全国领先位置；在市场增速方面，随着西部地区加快投入大数据中心建设，西南、西北地区的云端AI芯片市场规模呈现高速增长，市场份额进一步提升。从企业来看，近几年，随着中国半导体产业的蓬勃发展，以华为海思、紫光展锐为代表的老玩家与寒武纪、嘉南耘智等新锐势力已纷纷从幕后走向了台前。在2020年Compass Intelligence发布的全球前15大AI芯片企业排名表中，华为位列第12名，是中国唯一一家上榜的企业。2021年1-4月，人工智能（AI）芯片行业共有至少21起公开投融资事件，涉及17家有AI芯片研发业务的公司。而已公布的投融资金额及加起来，合计已达到约200亿人民币，其中有至少8起单笔融资的金额逾10亿人民币，单笔最高融资达53 5亿人民币。由此看来，2021年的AI芯片领域，投资热情依然盛况非凡。
目前，人工智能芯片产业总体处于成长期前期。GPU依靠通用及灵活的强大并行运算能力，广泛契合当前人工智能监督深度学习、密集数据和多维并算处理需求，在3-5年内GPU仍然是深度学习市场的第一选择，已经入成长期的高速发展通道。FPGA和ASIC也迈入产业化发展的初期阶段，其中ASIC的类脑芯片方向还处于导入期，未来有极大的发展潜力。
《2021-2026年中国人工智能芯片行业深度调研与投资前景研究报告》共十一章。报告首先介绍了人工智能芯片的基本概念以及AI芯片与人工智能的关系。接着分析人工智能芯片行业的发展机遇和芯片产业的运行状况，然后对人工智能芯片行业发展状况进行了系统的分析，对人工智能芯片的细分领域做了详实的解析，并对国内外人工智能重点企业进行了透彻的研究，最后对其投资状况和发展前景做了科学的分析和预测。
【报告目录】：
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相关介绍
1.1.1 芯片的定义及分类
1.1.2 人工智能芯片的内涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生态体系
1.2 人工智能芯片与人工智能的关系
1.2.1 人工智能的内涵
1.2.2 人工智能对芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成为战略高点
第二章 人工智能芯片行业发展机遇分析
2.1 政策机遇
2.1.1 集成电路产业发展纲要发布
2.1.2 集成电路设计企业所得税政策
2.1.3 集成电路高质量发展政策解读
2.1.4 人工智能行业政策环境良好
2.1.5 人工智能发展规划强调AI芯片
2.2 产业机遇
2.2.1 人工智能技术科研加快
2.2.2 人工智能融资规模分析
2.2.3 国内人工智能市场规模
2.2.4 人工智能产业发展指数
2.2.5 人工智能应用前景广阔
2.3 应用机遇
2.3.1 知识专利研发水平
2.3.2 互联网普及率上升
2.3.3 智能产品逐步应用
2.4 技术机遇
2.4.1 芯片计算能力大幅上升
2.4.2 云计算逐步降低计算成本
2.4.3 深度学习对算法要求提高
2.4.4 移动终端应用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景产业——芯片行业
3.1 芯片上下游产业链分析
3.1.1 产业链结构
3.1.2 上下游企业
3.2 中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业基本特征
3.2.2 产品产量规模
3.2.3 产业销售规模
3.2.4 市场结构分析
3.2.5 企业规模状况
3.2.6 区域发展格局
3.2.7 市场应用需求
3.3 中国芯片国产化进程分析
3.3.1 芯片国产化发展背景
3.3.2 核心芯片的自给率低
3.3.3 芯片国产化进展分析
3.3.4 芯片国产化存在问题
3.3.5 芯片国产化未来展望
3.4 芯片材料行业发展分析
3.4.1 半导体材料基本概述
3.4.2 半导体材料发展进程
3.4.3 全球半导体材料市场规模
3.4.4 中国半导体材料市场规模
3.4.5 半导体材料市场竞争格局
3.4.6 第三代半导体材料应用加快
3.5 中国芯片细分市场发展情况
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 车载芯片
3.5.4 电源管理芯片
3.6 2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
3.6.1 进出口总量数据分析
3.6.2 主要贸易国进出口情况分析
3.6.3 主要省市进出口情况分析
3.7 中国芯片产业发展困境分析
3.7.1 市场垄断困境
3.7.2 过度依赖进口
3.7.3 技术短板问题
3.7.4 人才短缺问题
3.8 中国芯片产业应对策略分析
3.8.1 突破垄断策略
3.8.2 化解供给不足
3.8.3 加强自主创新
3.8.4 加大资源投入
第四章 2019-2021年人工智能芯片行业发展分析
4.1 人工智能芯片行业发展综况
4.1.1 全球人工智能芯片市场规模
4.1.2 全球人工智能芯片市场格局
4.1.3 中国人工智能芯片发展阶段
4.1.4 中国人工智能芯片市场规模
4.1.5 人工智能芯片产业化状况
4.2 人工智能芯片行业发展特点
4.2.1 主要发展态势
4.2.2 市场逐步成熟
4.2.3 区域分布特点
4.2.4 布局细分领域
4.2.5 重点应用领域
4.2.6 研发水平提升
4.3 企业加快人工智能芯片行业布局
4.3.1 人工智能芯片主要竞争阵营
4.3.2 国内人工智能芯片企业排名
4.3.3 中国人工智能芯片初创企业
4.3.4 人工智能芯片企业布局模式
4.4 科技巨头加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 腾讯
4.4.3 百度
4.5 人工智能市场竞争维度分析
4.5.1 路线层面的竞争
4.5.2 架构层面的竞争
4.5.3 应用层面的竞争
4.5.4 生态层面的竞争
4.6 人工智能芯片行业发展问题及对策
4.6.1 行业发展痛点
4.6.2 企业发展问题
4.6.3 行业发展对策
第五章 2019-2021年人工智能芯片细分领域分析
5.1 人工智能芯片的主要类型及对比
5.1.1 人工智能芯片主要类型
5.1.2 人工智能芯片对比分析
5.2 显示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片简介
5.2.2 GPU芯片特点
5.2.3 国外企业布局GPU
5.2.4 国内GPU企业分析
5.3 可编程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片简介
5.3.2 FPGA芯片特点
5.3.3 全球FPGA市场状况
5.3.4 国内FPGA行业分析
5.4 专用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片简介
5.4.2 ASIC芯片特点
5.4.3 ASI应用领域
5.4.4 国际企业布局ASIC
5.4.5 国内ASIC行业分析
5.5 类脑芯片（人脑芯片）
5.5.1 类脑芯片基本特点
5.5.2 类脑芯片发展基础
5.5.3 国外类脑芯片研发
5.5.4 国内类脑芯片设备
5.5.5 类脑芯片典型代表
5.5.6 类脑芯片前景可期
第六章 2019-2021年人工智能芯片重点应用领域分析
6.1 人工智能芯片应用状况分析
6.1.1 AI芯片的应用场景
6.1.2 AI芯片的应用潜力
6.1.3 AI芯片的应用空间
6.2 智能手机行业
6.2.1 全球智能手机出货量规模
6.2.2 中国智能手机出货量规模
6.2.3 AI芯片的手机应用状况
6.2.4 AI芯片的手机应用潜力
6.2.5 手机AI芯片竞争力排名
6.3 智能音箱行业
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 国内智能音箱销量
6.3.3 智能音箱竞争排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研发动态分析
6.3.6 典型AI芯片应用案例
6.4 机器人行业
6.4.1 市场需求及机会领域分析
6.4.2 全球机器人产业发展状况
6.4.3 中国机器人市场结构分析
6.4.4 AI芯片在机器人上的应用
6.4.5 企业布局机器人驱动芯片
6.5 智能汽车行业
6.5.1 国内智能汽车获得政策支持
6.5.2 汽车芯片市场发展状况分析
6.5.3 人工智能芯片应用于智能汽车
6.5.4 汽车AI芯片重点布局企业
6.5.5 智能汽车芯片或成为主流
6.6 智能安防行业
6.6.1 人工智能在安防领域的应用
6.6.2 人工智能安防芯片市场现状
6.6.3 安防AI芯片重点布局企业
6.6.4 安防智能化发展趋势分析
6.7 其他领域
6.7.1 医疗健康领域
6.7.2 无人机领域
6.7.3 智能眼镜芯片
6.7.4 人脸识别芯片
第七章 2019-2021年国际人工智能芯片典型企业分析
7.1 Nvidia（英伟达）
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 企业的财务状况
7.1.3 AI芯片发展地位
7.1.4 AI芯片产业布局
7.1.5 AI芯片研发动态
7.2 Intel（英特尔）
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 企业财务状况
7.2.3 芯片业务布局
7.2.4 AI芯片产业布局
7.2.5 产品研发动态
7.2.6 资本收购动态
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 企业财务状况
7.3.3 芯片业务运营
7.3.4 AI芯片产业布局
7.3.5 AI芯片产品研发
7.4 IBM
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 企业财务状况
7.4.3 技术研发实力
7.4.4 AI芯片产业布局
7.4.5 AI芯片研发动态
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 企业经营状况分析
7.5.3 AI芯片发展优势
7.5.4 AI芯片发展布局
7.5.5 AI芯片研发进展
7.6 Microsoft（微软）
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 企业财务状况
7.6.3 AI芯片产业布局
7.6.4 AI芯片研发合作
7.7 其他企业分析
7.7.1 苹果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2019-2021年国内人工智能芯片重点企业分析
8.1 中科寒武纪科技股份有限公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业融资动态
8.1.3 经营效益分析
8.1.4 业务经营分析
8.1.5 财务状况分析
8.1.6 核心竞争力分析
8.1.7 公司发展战略
8.1.8 未来前景展望
8.2 科大讯飞股份有限公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 经营效益分析
8.2.3 业务经营分析
8.2.4 财务状况分析
8.2.5 核心竞争力分析
8.2.6 公司发展战略
8.2.7 未来前景展望
8.3 中星微电子有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 核心优势分析
8.3.3 AI芯片布局
8.4 华为技术有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 财务运营状况
8.4.3 芯片研发实力
8.4.4 主要AI芯片产品
8.5 地平线机器人公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 AI芯片产品方案
8.5.3 合作伙伴分布
8.5.4 融资动态分析
8.5.5 未来发展规划
8.6 其他企业发展动态
8.6.1 西井科技
8.6.2 启英泰伦
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行业投资前景及建议分析
9.1 人工智能芯片行业投资规模综况
9.1.1 AI芯片融资规模
9.1.2 AI芯片融资事件
9.1.3 AI芯片融资动态
9.2 对中国人工智能芯片行业投资价值评估
9.2.1 投资价值评估
9.2.2 市场机会评估
9.2.3 发展动力评估
9.3 对中国人工智能芯片行业进入壁垒评估
9.3.1 竞争壁垒
9.3.2 技术壁垒
9.3.3 资金壁垒
9.4 对中国人工智能芯片行业投资风险分析
9.4.1 宏观经济风险
9.4.2 投资运营风险
9.4.3 市场竞争风险
9.4.4 需求应用风险
9.4.5 人才流失风险
9.4.6 产品质量风险
9.5 对人工智能芯片行业投资建议综述
9.5.1 进入时机分析
9.5.2 产业投资建议
第十章 中国人工智能芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
10.1 AI云端训练芯片及系统项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目建设内容
10.1.3 项目投资概算
10.1.4 项目环保情况
10.1.5 项目进度安排
10.2 可编程片上系统芯片项目
10.2.1 项目基本情况
10.2.2 项目建设内容
10.2.3 项目投资概算
10.2.4 经济效益分析
10.2.5 项目进度安排
10.3 高性能AI边缘计算芯片项目
10.3.1 项目基本情况
10.3.2 项目必要性分析
10.3.3 项目可行性分析
10.3.4 项目投资概算
10.3.5 项目效益分析
10.3.6 立项环保报批
10.4 AI可穿戴设备芯片研发项目
10.4.1 项目基本概况
10.4.2 项目投资概算
10.4.3 项目研发方向
10.4.4 项目实施必要性
10.4.5 项目实施可行性
10.4.6 实施主体及地点
10.4.7 项目经济效益
10.5 AI视频监控芯片研发项目
10.5.1 项目基本情况
10.5.2 项目实施必要性
10.5.3 项目实施的可行性
10.5.4 项目经济效益
10.5.5 项目审批事宜
10.6 AI边缘计算系列芯片项目
10.6.1 项目基本概述
10.6.2 项目必要性分析
10.6.3 项目可行性分析
10.6.4 项目投资概算
10.6.5 项目其他事项
第十一章 人工智能芯片行业发展前景及趋势预测
11.1 人工智能芯片行业发展机遇及前景
11.1.1 半导体产业向中国转移
11.1.2 中国AI芯片的发展机遇
11.1.3 AI芯片细分市场发展展望
11.1.4 2021-2026年中国人工智能芯片市场规模预测
11.2 人工智能芯片的发展路线及方向
11.2.1 人工智能芯片发展趋势
11.2.2 人工智能芯片发展路径
11.2.3 人工智能芯片产品趋势
11.3 人工智能芯片定制化趋势分析
11.3.1 AI芯片定制化发展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 对2021-2026年中国人工智能芯片行业预测分析
11.4.1 2021-2026年中国人工智能芯片行业影响因素分析
11.4.2 2021-2026年中国人工智能芯片行业市场规模预测
图表目录
图表1 深度学习训练和推断环节相关芯片
图表2 人工智能芯片的生态体系
图表3 人工智能定义
图表4 人工智能三个阶段
图表5 人工智能产业结构
图表6 人工智能产业结构具体说明
图表7 16位计算带来两倍的效率提升
图表8 2019-2020年已获批的国家新一代人工智能创新发展试验区及政策
图表9 2020中国科研成果转化落地金额情况
图表10 2016-2020年中国人工智能投资市场规模分析
图表11 2020年国内成长型AI企业TOP10融资事件
图表12 2015-2020年中国投融资轮次数量变化
图表13 2020年人工智能细分领域投资数量
图表14 2017-2025年我国人工智能产业规模及预测分析
图表15 2017-2019全国人工智能产业发展指数
图表16 2017-2019全国重点省市人工智能产业发展指数
图表17 2019年人工智能产业发展指数一级指标前十名
图表18 2020年中国城市人工智能总指数TOP15
图表19 2020年中国城市人工智能发展环境指数TOP15
图表20 2020年中国城市人工智能资金支持力度指数TOP15
图表21 2020年中国城市人工智能研发能力指数TOP15
图表22 2020年中国城市人工智能基础支持力指数TOP15
图表23 2020年中国城市人工智能发展成效指数TOP15
图表24 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表25 2016-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表26 2016-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表27 Intel芯片性能相比1971年第一款微处理器大幅提升
图表28 云计算形成了人工智能有力的廉价计算基础
图表29 芯片的产业链结构
图表30 国内外芯片产业链主要厂商梳理
图表31 2010-2020年中国集成电路产量规模分析
图表32 2010-2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况
图表33 2020年中国集成电路行业细分领域销售收入及占比统计情况
图表34 2011-2020年芯片相关企业注册量走势
图表35 2021年芯片相关企业注册资本分布情况
图表36 2021年中国芯片相关企业地域分布情况
图表37 2021年中国芯片相关企业城市分布情况
图表38 2019年全球半导体行业应用结构
图表39 2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表40 核心芯片占有率状况
图表41 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表42 2011-2019年全球半导体材料行业市场规模及增长情况
图表43 2012-2019年中国半导体材料市场规模及占增长情况
图表44 2021年全球半导体材料市场份额预测
图表45 全球半导体材料供应商
图表46 国内半导体材料相关公司
图表47 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开（公告）数量
图表48 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表49 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表50 2016-2025年电源管理芯片全球市场规模统计及预测
图表51 2015-2024年电源管理芯片中国市场规模统计及预测
图表52 2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表53 2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表54 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表55 2019-2020年中国集成电路进口区域分布
图表56 2019-2020年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表57 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表58 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表59 2019-2020年中国集成电路出口区域分布
图表60 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表61 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表62 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表63 2019-2020年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表64 2020年主要省市集成电路进口情况
图表65 2021年主要省市集成电路进口情况
图表66 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表67 2020年主要省市集成电路出口情况
图表68 2021年主要省市集成电路出口情况
图表69 2018年-2025年全球人工智能芯片市场规模
图表70 2020年全球人工智能芯片市场规模占比分析
图表71 全球人工智能芯片技术分类厂商竞争情况
图表72 中国人工智能芯片行业发展周期分析
图表73 2018-2020年中国人工智能芯片市场规模分析
图表74 AI芯片发展的影响因素
图表75 2020中国人工智能芯片企业TOP50
图表76 2020中国人工智能芯片企业TOP50（续）
图表77 2018-2021年燧原科技获得腾讯融资情况
图表78 人工智能芯片的分类
图表79 目前深度学习领域常用的四大芯片特点及其芯片商
图表80 处理器芯片对比
图表81 GPU VS CPU图
图表82 CPU VS GPU表
图表83 GPU性能展示
图表84 英伟达与GPU应用体系
图表85 FPGA内部架构
图表86 CPU，FPGA算法性能对比
图表87 CPU，FPGA算法能耗对比
图表88 2013-2025年全球FPGA市场规模及其预测
图表89 GK210指标VSASIC指标
图表90 ASIC各产品工艺VS性能VS功耗
图表91 ASIC芯片执行速度快于FPGA
图表92 比特币矿机芯片经历了从CPU、GPU、FPGA和ASIC四个阶段
图表93 各种挖矿芯片的性能比较
图表94 突触功能的图示
图表95 Truenorh芯片集成神经元数目迅速增长
图表96 美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室一台价值100万美元的超级计算机中使用了16颗Truenorh芯片
图表97 全球知名芯片公司的类脑芯片
图表98 人工智能芯片的应用场景
图表99 2019年全球智能手机出货情况
图表100 2019年全球智能手机出货情况（季度）
图表101 2020年全球智能手机出货量
图表102 2021年全球智能手机出货量
图表103 2017-2020年中国智能手机出货量情况
图表104 2018-2020年中国智能手机厂商出货市场份额情况
图表105 2020年中国智能手机厂商出货量及增长率分析
图表106 2021年手机AI芯片性能排行榜
图表107 智能音箱的基本内涵
图表108 智能音箱市场AMC模型
图表109 2018-2020年中国智能音箱销量统计
图表110 2021年中国智能音箱市场分月度销量分析
图表111 2021年中国智能音箱主要厂商份额
图表112 主流智能音箱主控芯片方案汇总
图表113 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续一）
图表114 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续二）
图表115 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续三）
图表116 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续四）
图表117 高通推出的QCS400系列
图表118 Echo音箱主板芯片构成
图表119 叮咚音箱主板构造
图表120 2019年全球机器人行业市场构成（按市场规模）情况
图表121 2019年全球服务机器人行业市场构成（按市场规模）情况
图表122 2019年中国机器人行业市场构成（按市场规模）情况
图表123 飞思卡尔Vybrid处理器
图表124 赛灵思FPGA芯片
图表125 夏普机器人手机RoBoHoN
图表126 2019-2021年我国汽车芯片每季度市场总额及变化情况
图表127 2021年中国汽车芯片市场缺口测算
图表128 汽车主要AI芯片对比
图表129 国内面向安防AI芯片的企业及主要产品
图表130 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表131 2018-2019财年英伟达分部资料
图表132 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表133 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表134 2019-2020财年英伟达分部资料
图表135 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表136 2020-2021财年英伟达综合收益表
图表137 2020-2021财年英伟达分部资料
图表138 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
图表139 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表140 2018-2019财年英特尔分部资料
图表141 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表142 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表143 2019-2020财年英特尔分部资料
图表144 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表145 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表146 2020-2021财年英特尔分部资料
图表147 2018-2019财年高通综合收益表
图表148 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表149 2019-2020财年高通综合收益表
图表150 2019-2020财年高通分部资料
图表151 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表152 2020-2021财年高通综合收益表
图表153 2018-2019年IBM综合收益表
图表154 2018-2019年IBM分部资料
图表155 2018-2019年IBM收入分地区资料
图表156 2019-2020年IBM综合收益表
图表157 2019-2020年IBM分部资料
图表158 2020-2021年IBM综合收益表
图表159 2021-2021年IBM分部资料
图表160 2018-2019年谷歌综合收益表
图表161 2018-2019年谷歌收入分部门资料
图表162 2018-2019年谷歌收入分地区资料
图表163 2019-2020年谷歌综合收益表
图表164 2019-2020年谷歌收入分部门资料
图表165 2019-2020年谷歌收入分地区资料
图表166 2019-2020年谷歌综合收益表
图表167 2019-2020年谷歌收入分部门资料
图表168 2019-2020年谷歌收入分地区资料
图表169 2018-2019财年微软综合收益表
图表170 2018-2019财年微软分部资料
图表171 2018-2019财年微软收入分地区资料
图表172 2019-2020财年微软综合收益表
图表173 2019-2020财年微软分部资料
图表174 2019-2020财年微软收入分地区资料
图表175 2020-2021财年微软综合收益表
图表176 2020-2021财年微软分部资料
图表177 2020-2021财年微软收入分地区资料
图表178 2016-2019年寒武纪融资情况
图表179 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表180 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业收入及增速
图表181 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司净利润及增速
图表182 2020年中科寒武纪科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表183 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表184 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司净资产收益率
图表185 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表186 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司资产负债率水平
图表187 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司运营能力指标
图表188 2018-2021年科大讯飞股份有限公司总资产及净资产规模
图表189 2018-2021年科大讯飞股份有限公司营业收入及增速
图表190 2018-2021年科大讯飞股份有限公司净利润及增速
图表191 2020年科大讯飞股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表192 2018-2021年科大讯飞股份有限公司营业利润及营业利润率
图表193 2018-2021年科大讯飞股份有限公司净资产收益率
图表194 2018-2021年科大讯飞股份有限公司短期偿债能力指标
图表195 2018-2021年科大讯飞股份有限公司资产负债率水平
图表196 2018-2021年科大讯飞股份有限公司运营能力指标
图表197 2018-2019年华为投资控股有限公司综合收益表
图表198 地平线合作伙伴广泛
图表199 2021年AI芯片融资汇总
图表200 2021年AI芯片融资汇总（续表）
图表201 2021年AI芯片领域单笔超10亿融资事件汇总
图表202 AI芯片融资事件汇总（续三）
图表203 对人工智能芯片投资价值综合评估
图表204 对人工智能芯片市场机会整体评估表
图表205 市场机会矩阵：人工智能芯片
图表206 对人工智能芯片发展动力评估
图表207 对人工智能芯片进入壁垒评估
图表208 对人工智能芯片进入时机分析
图表209 产业生命周期：人工智能芯片产业
图表210 投资机会箱：人工智能芯片产业
图表211 寒武纪公司资金募投项目
图表212 AI云端训练芯片及系统项目投资安排
图表213 AI云端训练芯片及系统项目进度安排
图表214 可编程片上系统芯片项目投资安排
图表215 可编程片上系统芯片项目预测财务效益指标
图表216 可编程片上系统芯片项目进度安排
图表217 可编程片上系统芯片项目进度安排（续表）
图表218 高性能AI边缘计算芯片项目投资安排
图表219 高性能AI边缘计算芯片项目运行安排
图表220 高性能AI边缘计算芯片项目毛利率分析
图表221 麦达数字公司资金募投项目
图表222 人工智能可穿戴设备主控芯片及应用技术研发项目投资明细
图表223 国科微公司资金募投项目
图表224 AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目投资明细
图表225 富瀚微公司资金募投项目
图表226 半导体产业转移历程
图表227 2011-2020年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表228 AI芯片应用场景
图表229 对2021-2026年中国人工智能芯片市场规模预测
图表230 人工智能芯片的发展路径
图表231 人工智能核心芯片下游应用极为广泛
图表232 人工智能将催生数十倍于智能手机的核心芯片需求
图表233 地平线机器人正在打造深度学习本地化芯片
图表234 深鉴科技FPGA平台DPU产品开发板
图表235 对2021-2026年中国人工智能芯片行业市场规模预测
1.1 人工智能芯片的相关介绍
1.1.1 芯片的定义及分类
1.1.2 人工智能芯片的内涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生态体系
1.2 人工智能芯片与人工智能的关系
1.2.1 人工智能的内涵
1.2.2 人工智能对芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成为战略高点
第二章 人工智能芯片行业发展机遇分析
2.1 政策机遇
2.1.1 集成电路产业发展纲要发布
2.1.2 集成电路设计企业所得税政策
2.1.3 集成电路高质量发展政策解读
2.1.4 人工智能行业政策环境良好
2.1.5 人工智能发展规划强调AI芯片
2.2 产业机遇
2.2.1 人工智能技术科研加快
2.2.2 人工智能融资规模分析
2.2.3 国内人工智能市场规模
2.2.4 人工智能产业发展指数
2.2.5 人工智能应用前景广阔
2.3 应用机遇
2.3.1 知识专利研发水平
2.3.2 互联网普及率上升
2.3.3 智能产品逐步应用
2.4 技术机遇
2.4.1 芯片计算能力大幅上升
2.4.2 云计算逐步降低计算成本
2.4.3 深度学习对算法要求提高
2.4.4 移动终端应用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景产业——芯片行业
3.1 芯片上下游产业链分析
3.1.1 产业链结构
3.1.2 上下游企业
3.2 中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业基本特征
3.2.2 产品产量规模
3.2.3 产业销售规模
3.2.4 市场结构分析
3.2.5 企业规模状况
3.2.6 区域发展格局
3.2.7 市场应用需求
3.3 中国芯片国产化进程分析
3.3.1 芯片国产化发展背景
3.3.2 核心芯片的自给率低
3.3.3 芯片国产化进展分析
3.3.4 芯片国产化存在问题
3.3.5 芯片国产化未来展望
3.4 芯片材料行业发展分析
3.4.1 半导体材料基本概述
3.4.2 半导体材料发展进程
3.4.3 全球半导体材料市场规模
3.4.4 中国半导体材料市场规模
3.4.5 半导体材料市场竞争格局
3.4.6 第三代半导体材料应用加快
3.5 中国芯片细分市场发展情况
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 车载芯片
3.5.4 电源管理芯片
3.6 2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
3.6.1 进出口总量数据分析
3.6.2 主要贸易国进出口情况分析
3.6.3 主要省市进出口情况分析
3.7 中国芯片产业发展困境分析
3.7.1 市场垄断困境
3.7.2 过度依赖进口
3.7.3 技术短板问题
3.7.4 人才短缺问题
3.8 中国芯片产业应对策略分析
3.8.1 突破垄断策略
3.8.2 化解供给不足
3.8.3 加强自主创新
3.8.4 加大资源投入
第四章 2019-2021年人工智能芯片行业发展分析
4.1 人工智能芯片行业发展综况
4.1.1 全球人工智能芯片市场规模
4.1.2 全球人工智能芯片市场格局
4.1.3 中国人工智能芯片发展阶段
4.1.4 中国人工智能芯片市场规模
4.1.5 人工智能芯片产业化状况
4.2 人工智能芯片行业发展特点
4.2.1 主要发展态势
4.2.2 市场逐步成熟
4.2.3 区域分布特点
4.2.4 布局细分领域
4.2.5 重点应用领域
4.2.6 研发水平提升
4.3 企业加快人工智能芯片行业布局
4.3.1 人工智能芯片主要竞争阵营
4.3.2 国内人工智能芯片企业排名
4.3.3 中国人工智能芯片初创企业
4.3.4 人工智能芯片企业布局模式
4.4 科技巨头加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 腾讯
4.4.3 百度
4.5 人工智能市场竞争维度分析
4.5.1 路线层面的竞争
4.5.2 架构层面的竞争
4.5.3 应用层面的竞争
4.5.4 生态层面的竞争
4.6 人工智能芯片行业发展问题及对策
4.6.1 行业发展痛点
4.6.2 企业发展问题
4.6.3 行业发展对策
第五章 2019-2021年人工智能芯片细分领域分析
5.1 人工智能芯片的主要类型及对比
5.1.1 人工智能芯片主要类型
5.1.2 人工智能芯片对比分析
5.2 显示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片简介
5.2.2 GPU芯片特点
5.2.3 国外企业布局GPU
5.2.4 国内GPU企业分析
5.3 可编程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片简介
5.3.2 FPGA芯片特点
5.3.3 全球FPGA市场状况
5.3.4 国内FPGA行业分析
5.4 专用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片简介
5.4.2 ASIC芯片特点
5.4.3 ASI应用领域
5.4.4 国际企业布局ASIC
5.4.5 国内ASIC行业分析
5.5 类脑芯片（人脑芯片）
5.5.1 类脑芯片基本特点
5.5.2 类脑芯片发展基础
5.5.3 国外类脑芯片研发
5.5.4 国内类脑芯片设备
5.5.5 类脑芯片典型代表
5.5.6 类脑芯片前景可期
第六章 2019-2021年人工智能芯片重点应用领域分析
6.1 人工智能芯片应用状况分析
6.1.1 AI芯片的应用场景
6.1.2 AI芯片的应用潜力
6.1.3 AI芯片的应用空间
6.2 智能手机行业
6.2.1 全球智能手机出货量规模
6.2.2 中国智能手机出货量规模
6.2.3 AI芯片的手机应用状况
6.2.4 AI芯片的手机应用潜力
6.2.5 手机AI芯片竞争力排名
6.3 智能音箱行业
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 国内智能音箱销量
6.3.3 智能音箱竞争排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研发动态分析
6.3.6 典型AI芯片应用案例
6.4 机器人行业
6.4.1 市场需求及机会领域分析
6.4.2 全球机器人产业发展状况
6.4.3 中国机器人市场结构分析
6.4.4 AI芯片在机器人上的应用
6.4.5 企业布局机器人驱动芯片
6.5 智能汽车行业
6.5.1 国内智能汽车获得政策支持
6.5.2 汽车芯片市场发展状况分析
6.5.3 人工智能芯片应用于智能汽车
6.5.4 汽车AI芯片重点布局企业
6.5.5 智能汽车芯片或成为主流
6.6 智能安防行业
6.6.1 人工智能在安防领域的应用
6.6.2 人工智能安防芯片市场现状
6.6.3 安防AI芯片重点布局企业
6.6.4 安防智能化发展趋势分析
6.7 其他领域
6.7.1 医疗健康领域
6.7.2 无人机领域
6.7.3 智能眼镜芯片
6.7.4 人脸识别芯片
第七章 2019-2021年国际人工智能芯片典型企业分析
7.1 Nvidia（英伟达）
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 企业的财务状况
7.1.3 AI芯片发展地位
7.1.4 AI芯片产业布局
7.1.5 AI芯片研发动态
7.2 Intel（英特尔）
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 企业财务状况
7.2.3 芯片业务布局
7.2.4 AI芯片产业布局
7.2.5 产品研发动态
7.2.6 资本收购动态
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 企业财务状况
7.3.3 芯片业务运营
7.3.4 AI芯片产业布局
7.3.5 AI芯片产品研发
7.4 IBM
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 企业财务状况
7.4.3 技术研发实力
7.4.4 AI芯片产业布局
7.4.5 AI芯片研发动态
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 企业经营状况分析
7.5.3 AI芯片发展优势
7.5.4 AI芯片发展布局
7.5.5 AI芯片研发进展
7.6 Microsoft（微软）
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 企业财务状况
7.6.3 AI芯片产业布局
7.6.4 AI芯片研发合作
7.7 其他企业分析
7.7.1 苹果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2019-2021年国内人工智能芯片重点企业分析
8.1 中科寒武纪科技股份有限公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业融资动态
8.1.3 经营效益分析
8.1.4 业务经营分析
8.1.5 财务状况分析
8.1.6 核心竞争力分析
8.1.7 公司发展战略
8.1.8 未来前景展望
8.2 科大讯飞股份有限公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 经营效益分析
8.2.3 业务经营分析
8.2.4 财务状况分析
8.2.5 核心竞争力分析
8.2.6 公司发展战略
8.2.7 未来前景展望
8.3 中星微电子有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 核心优势分析
8.3.3 AI芯片布局
8.4 华为技术有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 财务运营状况
8.4.3 芯片研发实力
8.4.4 主要AI芯片产品
8.5 地平线机器人公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 AI芯片产品方案
8.5.3 合作伙伴分布
8.5.4 融资动态分析
8.5.5 未来发展规划
8.6 其他企业发展动态
8.6.1 西井科技
8.6.2 启英泰伦
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行业投资前景及建议分析
9.1 人工智能芯片行业投资规模综况
9.1.1 AI芯片融资规模
9.1.2 AI芯片融资事件
9.1.3 AI芯片融资动态
9.2 对中国人工智能芯片行业投资价值评估
9.2.1 投资价值评估
9.2.2 市场机会评估
9.2.3 发展动力评估
9.3 对中国人工智能芯片行业进入壁垒评估
9.3.1 竞争壁垒
9.3.2 技术壁垒
9.3.3 资金壁垒
9.4 对中国人工智能芯片行业投资风险分析
9.4.1 宏观经济风险
9.4.2 投资运营风险
9.4.3 市场竞争风险
9.4.4 需求应用风险
9.4.5 人才流失风险
9.4.6 产品质量风险
9.5 对人工智能芯片行业投资建议综述
9.5.1 进入时机分析
9.5.2 产业投资建议
第十章 中国人工智能芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
10.1 AI云端训练芯片及系统项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目建设内容
10.1.3 项目投资概算
10.1.4 项目环保情况
10.1.5 项目进度安排
10.2 可编程片上系统芯片项目
10.2.1 项目基本情况
10.2.2 项目建设内容
10.2.3 项目投资概算
10.2.4 经济效益分析
10.2.5 项目进度安排
10.3 高性能AI边缘计算芯片项目
10.3.1 项目基本情况
10.3.2 项目必要性分析
10.3.3 项目可行性分析
10.3.4 项目投资概算
10.3.5 项目效益分析
10.3.6 立项环保报批
10.4 AI可穿戴设备芯片研发项目
10.4.1 项目基本概况
10.4.2 项目投资概算
10.4.3 项目研发方向
10.4.4 项目实施必要性
10.4.5 项目实施可行性
10.4.6 实施主体及地点
10.4.7 项目经济效益
10.5 AI视频监控芯片研发项目
10.5.1 项目基本情况
10.5.2 项目实施必要性
10.5.3 项目实施的可行性
10.5.4 项目经济效益
10.5.5 项目审批事宜
10.6 AI边缘计算系列芯片项目
10.6.1 项目基本概述
10.6.2 项目必要性分析
10.6.3 项目可行性分析
10.6.4 项目投资概算
10.6.5 项目其他事项
第十一章 人工智能芯片行业发展前景及趋势预测
11.1 人工智能芯片行业发展机遇及前景
11.1.1 半导体产业向中国转移
11.1.2 中国AI芯片的发展机遇
11.1.3 AI芯片细分市场发展展望
11.1.4 2021-2026年中国人工智能芯片市场规模预测
11.2 人工智能芯片的发展路线及方向
11.2.1 人工智能芯片发展趋势
11.2.2 人工智能芯片发展路径
11.2.3 人工智能芯片产品趋势
11.3 人工智能芯片定制化趋势分析
11.3.1 AI芯片定制化发展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 对2021-2026年中国人工智能芯片行业预测分析
11.4.1 2021-2026年中国人工智能芯片行业影响因素分析
11.4.2 2021-2026年中国人工智能芯片行业市场规模预测
图表目录
图表1 深度学习训练和推断环节相关芯片
图表2 人工智能芯片的生态体系
图表3 人工智能定义
图表4 人工智能三个阶段
图表5 人工智能产业结构
图表6 人工智能产业结构具体说明
图表7 16位计算带来两倍的效率提升
图表8 2019-2020年已获批的国家新一代人工智能创新发展试验区及政策
图表9 2020中国科研成果转化落地金额情况
图表10 2016-2020年中国人工智能投资市场规模分析
图表11 2020年国内成长型AI企业TOP10融资事件
图表12 2015-2020年中国投融资轮次数量变化
图表13 2020年人工智能细分领域投资数量
图表14 2017-2025年我国人工智能产业规模及预测分析
图表15 2017-2019全国人工智能产业发展指数
图表16 2017-2019全国重点省市人工智能产业发展指数
图表17 2019年人工智能产业发展指数一级指标前十名
图表18 2020年中国城市人工智能总指数TOP15
图表19 2020年中国城市人工智能发展环境指数TOP15
图表20 2020年中国城市人工智能资金支持力度指数TOP15
图表21 2020年中国城市人工智能研发能力指数TOP15
图表22 2020年中国城市人工智能基础支持力指数TOP15
图表23 2020年中国城市人工智能发展成效指数TOP15
图表24 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表25 2016-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表26 2016-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表27 Intel芯片性能相比1971年第一款微处理器大幅提升
图表28 云计算形成了人工智能有力的廉价计算基础
图表29 芯片的产业链结构
图表30 国内外芯片产业链主要厂商梳理
图表31 2010-2020年中国集成电路产量规模分析
图表32 2010-2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况
图表33 2020年中国集成电路行业细分领域销售收入及占比统计情况
图表34 2011-2020年芯片相关企业注册量走势
图表35 2021年芯片相关企业注册资本分布情况
图表36 2021年中国芯片相关企业地域分布情况
图表37 2021年中国芯片相关企业城市分布情况
图表38 2019年全球半导体行业应用结构
图表39 2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表40 核心芯片占有率状况
图表41 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表42 2011-2019年全球半导体材料行业市场规模及增长情况
图表43 2012-2019年中国半导体材料市场规模及占增长情况
图表44 2021年全球半导体材料市场份额预测
图表45 全球半导体材料供应商
图表46 国内半导体材料相关公司
图表47 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开（公告）数量
图表48 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表49 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表50 2016-2025年电源管理芯片全球市场规模统计及预测
图表51 2015-2024年电源管理芯片中国市场规模统计及预测
图表52 2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表53 2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表54 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表55 2019-2020年中国集成电路进口区域分布
图表56 2019-2020年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表57 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表58 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表59 2019-2020年中国集成电路出口区域分布
图表60 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表61 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表62 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表63 2019-2020年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表64 2020年主要省市集成电路进口情况
图表65 2021年主要省市集成电路进口情况
图表66 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表67 2020年主要省市集成电路出口情况
图表68 2021年主要省市集成电路出口情况
图表69 2018年-2025年全球人工智能芯片市场规模
图表70 2020年全球人工智能芯片市场规模占比分析
图表71 全球人工智能芯片技术分类厂商竞争情况
图表72 中国人工智能芯片行业发展周期分析
图表73 2018-2020年中国人工智能芯片市场规模分析
图表74 AI芯片发展的影响因素
图表75 2020中国人工智能芯片企业TOP50
图表76 2020中国人工智能芯片企业TOP50（续）
图表77 2018-2021年燧原科技获得腾讯融资情况
图表78 人工智能芯片的分类
图表79 目前深度学习领域常用的四大芯片特点及其芯片商
图表80 处理器芯片对比
图表81 GPU VS CPU图
图表82 CPU VS GPU表
图表83 GPU性能展示
图表84 英伟达与GPU应用体系
图表85 FPGA内部架构
图表86 CPU，FPGA算法性能对比
图表87 CPU，FPGA算法能耗对比
图表88 2013-2025年全球FPGA市场规模及其预测
图表89 GK210指标VSASIC指标
图表90 ASIC各产品工艺VS性能VS功耗
图表91 ASIC芯片执行速度快于FPGA
图表92 比特币矿机芯片经历了从CPU、GPU、FPGA和ASIC四个阶段
图表93 各种挖矿芯片的性能比较
图表94 突触功能的图示
图表95 Truenorh芯片集成神经元数目迅速增长
图表96 美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室一台价值100万美元的超级计算机中使用了16颗Truenorh芯片
图表97 全球知名芯片公司的类脑芯片
图表98 人工智能芯片的应用场景
图表99 2019年全球智能手机出货情况
图表100 2019年全球智能手机出货情况（季度）
图表101 2020年全球智能手机出货量
图表102 2021年全球智能手机出货量
图表103 2017-2020年中国智能手机出货量情况
图表104 2018-2020年中国智能手机厂商出货市场份额情况
图表105 2020年中国智能手机厂商出货量及增长率分析
图表106 2021年手机AI芯片性能排行榜
图表107 智能音箱的基本内涵
图表108 智能音箱市场AMC模型
图表109 2018-2020年中国智能音箱销量统计
图表110 2021年中国智能音箱市场分月度销量分析
图表111 2021年中国智能音箱主要厂商份额
图表112 主流智能音箱主控芯片方案汇总
图表113 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续一）
图表114 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续二）
图表115 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续三）
图表116 主流智能音箱主控芯片方案汇总（续四）
图表117 高通推出的QCS400系列
图表118 Echo音箱主板芯片构成
图表119 叮咚音箱主板构造
图表120 2019年全球机器人行业市场构成（按市场规模）情况
图表121 2019年全球服务机器人行业市场构成（按市场规模）情况
图表122 2019年中国机器人行业市场构成（按市场规模）情况
图表123 飞思卡尔Vybrid处理器
图表124 赛灵思FPGA芯片
图表125 夏普机器人手机RoBoHoN
图表126 2019-2021年我国汽车芯片每季度市场总额及变化情况
图表127 2021年中国汽车芯片市场缺口测算
图表128 汽车主要AI芯片对比
图表129 国内面向安防AI芯片的企业及主要产品
图表130 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表131 2018-2019财年英伟达分部资料
图表132 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表133 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表134 2019-2020财年英伟达分部资料
图表135 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表136 2020-2021财年英伟达综合收益表
图表137 2020-2021财年英伟达分部资料
图表138 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
图表139 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表140 2018-2019财年英特尔分部资料
图表141 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表142 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表143 2019-2020财年英特尔分部资料
图表144 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表145 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表146 2020-2021财年英特尔分部资料
图表147 2018-2019财年高通综合收益表
图表148 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表149 2019-2020财年高通综合收益表
图表150 2019-2020财年高通分部资料
图表151 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表152 2020-2021财年高通综合收益表
图表153 2018-2019年IBM综合收益表
图表154 2018-2019年IBM分部资料
图表155 2018-2019年IBM收入分地区资料
图表156 2019-2020年IBM综合收益表
图表157 2019-2020年IBM分部资料
图表158 2020-2021年IBM综合收益表
图表159 2021-2021年IBM分部资料
图表160 2018-2019年谷歌综合收益表
图表161 2018-2019年谷歌收入分部门资料
图表162 2018-2019年谷歌收入分地区资料
图表163 2019-2020年谷歌综合收益表
图表164 2019-2020年谷歌收入分部门资料
图表165 2019-2020年谷歌收入分地区资料
图表166 2019-2020年谷歌综合收益表
图表167 2019-2020年谷歌收入分部门资料
图表168 2019-2020年谷歌收入分地区资料
图表169 2018-2019财年微软综合收益表
图表170 2018-2019财年微软分部资料
图表171 2018-2019财年微软收入分地区资料
图表172 2019-2020财年微软综合收益表
图表173 2019-2020财年微软分部资料
图表174 2019-2020财年微软收入分地区资料
图表175 2020-2021财年微软综合收益表
图表176 2020-2021财年微软分部资料
图表177 2020-2021财年微软收入分地区资料
图表178 2016-2019年寒武纪融资情况
图表179 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表180 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业收入及增速
图表181 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司净利润及增速
图表182 2020年中科寒武纪科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表183 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表184 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司净资产收益率
图表185 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表186 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司资产负债率水平
图表187 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司运营能力指标
图表188 2018-2021年科大讯飞股份有限公司总资产及净资产规模
图表189 2018-2021年科大讯飞股份有限公司营业收入及增速
图表190 2018-2021年科大讯飞股份有限公司净利润及增速
图表191 2020年科大讯飞股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表192 2018-2021年科大讯飞股份有限公司营业利润及营业利润率
图表193 2018-2021年科大讯飞股份有限公司净资产收益率
图表194 2018-2021年科大讯飞股份有限公司短期偿债能力指标
图表195 2018-2021年科大讯飞股份有限公司资产负债率水平
图表196 2018-2021年科大讯飞股份有限公司运营能力指标
图表197 2018-2019年华为投资控股有限公司综合收益表
图表198 地平线合作伙伴广泛
图表199 2021年AI芯片融资汇总
图表200 2021年AI芯片融资汇总（续表）
图表201 2021年AI芯片领域单笔超10亿融资事件汇总
图表202 AI芯片融资事件汇总（续三）
图表203 对人工智能芯片投资价值综合评估
图表204 对人工智能芯片市场机会整体评估表
图表205 市场机会矩阵：人工智能芯片
图表206 对人工智能芯片发展动力评估
图表207 对人工智能芯片进入壁垒评估
图表208 对人工智能芯片进入时机分析
图表209 产业生命周期：人工智能芯片产业
图表210 投资机会箱：人工智能芯片产业
图表211 寒武纪公司资金募投项目
图表212 AI云端训练芯片及系统项目投资安排
图表213 AI云端训练芯片及系统项目进度安排
图表214 可编程片上系统芯片项目投资安排
图表215 可编程片上系统芯片项目预测财务效益指标
图表216 可编程片上系统芯片项目进度安排
图表217 可编程片上系统芯片项目进度安排（续表）
图表218 高性能AI边缘计算芯片项目投资安排
图表219 高性能AI边缘计算芯片项目运行安排
图表220 高性能AI边缘计算芯片项目毛利率分析
图表221 麦达数字公司资金募投项目
图表222 人工智能可穿戴设备主控芯片及应用技术研发项目投资明细
图表223 国科微公司资金募投项目
图表224 AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目投资明细
图表225 富瀚微公司资金募投项目
图表226 半导体产业转移历程
图表227 2011-2020年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表228 AI芯片应用场景
图表229 对2021-2026年中国人工智能芯片市场规模预测
图表230 人工智能芯片的发展路径
图表231 人工智能核心芯片下游应用极为广泛
图表232 人工智能将催生数十倍于智能手机的核心芯片需求
图表233 地平线机器人正在打造深度学习本地化芯片
图表234 深鉴科技FPGA平台DPU产品开发板
图表235 对2021-2026年中国人工智能芯片行业市场规模预测
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