5G终端标准建设进展
2021年，我国信息通信业高质量发展取得新进展，累计建成开通5G基站超过142.5万个，5G手机终端连接数达到5.2亿户。
为进一步引导5G终端产业发展，推动5G端网协同演进，2021年12月，中国联通制定了5G终端白皮书第五版。
5G终端应支持SA/NSA双模，以及NRFDD和TDD模式。
根据终端的主要功能，可将5G终端分为：一类是语音数据类终端，既能支持电路域或分组域语音，也能支持分组域承载业务的终端设备，如智能手机类终端；另外一类是数据类终端，仅支持分组域承载业务的终端设备，如MiFi，数据卡和CPE等。
根据终端可同时支持的用户识别卡（实体SIM卡或eSIMprofile）数量，可将5G终端分为：5G单卡终端（仅支持一张用户识别卡）；5G双卡终端（支持两张用户识别卡）。
调查指出，5G终端作为5G产业链最重要的三大基础环节（核心网、无线接入网和终端）之一，与人民群众日常工作、生活关系密切，5G终端产品的成熟时间和成熟度对产业发展成功与否有着极大影响。尽早明确5G终端的功能、接口、性能、业务、功耗、安全等指标要求，有利于我国5G终端研发企业尽早开展5G商用终端产品的研发设计、调试验证和生产制造，有利于我国5G产业巩固世界第一梯队的领先地位。
根据全球5G标准的研发计划，3GPP面向商用的第一版5G标准的非独立组网（Non-Standalone）、独立组网（Standalone）两个版本都于2018年内完成冻结，产业整体进入了商用产品研发阶段，一些主要国家（如中国、美国等）2019年下半年启动了正式的大规模5G商用部署。
中国通信标准化协会（CCSA）无线通信技术工作委员会（TC5）移动通信无线工作组（WG9）负责研究制定5G终端的行业标准。相对于3GPP制定的5G协议规范，CCSA制定的5G终端行业标准侧重于我国国内实际的商用需求，明确5G商用初期5G终端必须支持的关键技术能力和关键性能指标，以指导我国5G终端相关产品的研发。同时，对应国际标准的版本升级，我国行业标准也规划了多个阶段性版本。
调查指出，2019年和2021年工信部分别发布了5G终端标准为第一阶段（对应3GPPR15版本）的6GHz以下频段增强移动宽带终端设备系列标准，包括2项行业标准和1项行业标准修改单：
YD/T3627-2019《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备技术要求（第一阶段）》
YD/T4002-2021《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备测试方法（第一阶段）》
YD/T3627-2019cor1《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备技术要求（第一阶段）》第1号修改单。
《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备技术要求（第一阶段）》已于2019年制定完成并在2019年底正式发布，标准编号为YD/T3627-2019。该标准主要规定了6GHz以下频段5G增强移动宽带终端设备的传输能力、业务能力、基本协议功能、射频、功耗、接口、安全等方面的要求。2020年，由于国内5G发展出现了一些新的变化，如中国移动和中国广电共建700MHz5G网络、运营商因发展5G垂直行业产生的5G切片的需求，需要对第一阶段的标准进行修订，形成了《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备技术要求（第一阶段）》第1号修改单。该修改单主要是在YD/T3627-2019的基础上，引入5Gn28频段（700MHz频段）和5G切片相关的功能、射频和性能指标要求。同时还对原有部分技术点的要求进行调整，以及文字勘误，包括对物理信道数据信道速率匹配的要求、PDCP层功能要求的澄清、网络切片特性的要求变更以及对不换卡要求的补充完善。
其配套的测试方法《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备测试方法（第一阶段）》，标准编号为YD/T4002-2021，对应了YD/T3627-2019及其1号修改单所规定的内容。该标准主要规定了6GHz以下频段5G增强移动宽带终端设备的基本功能、射频性能、无线资源管理性能、协议一致性等方面的测试方法。
上述两项通信行业标准均适用于6GHz以下频段的支持增强移动宽带场景（eMBB）的5G终端，支持国内运营商现网的非独立组网方案和独立组网方案，推动我国产业界在5G发展初期迅速形成统一的技术共识，一定程度上影响和加速了我国5G商用终端产品的研发进程。
调查指出，除了上述已发布的两项5G终端行业标准，TC5WG9同时期还开展了5G多模终端系列标准、5G通用模组系列标准的制定工作，相关标准也将陆续发布。目前TC5WG9已启动了面向3GPPR16版本的6GHz以下频段增强移动宽带终端设备系列行业标准的研究制定，并将根据产业进展和商用需求适时开展毫米波频段终端设备、URLLC终端设备等系列标准的制定工作。
5G芯片企业研发成果
当前，信息产业正成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。按照新一代移动通信标准，5G是关键核心技术之一。
2020年底，展锐推出了完整的5GRFFE射频前端解决方案。射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响手机的信号收发，技术难度较4G成倍增加。2021年，展锐发布全新5G芯片品牌“唐古拉”，拓展5G芯片全系产品布局。2021年底，展锐宣布基于6nmEUV先进工艺打造的第二代5G芯片平台唐古拉T770/760实现客户产品量产。基于完全自主研发的5G技术，2021年，展锐营收同比增长78%，收获了良好的市场回报。目前，展锐的5GRFFE射频前端解决方案已成功应用于5G手机中，展锐成为同时拥有5G主芯片和5G射频前端解决方案的芯片厂商之一。2021年，展锐提出“5GR16Ready”口号。5GR16是5G的标准演进版本之一，让5G从“能用”到“好用”，提高了5G效率，增强了5G服务行业应用的能力。展锐推出支持3GPPR16标准的5G芯片解决方案，标志着其在5G技术创新的部分领域已经走在了市场的前沿。展锐还携手合作伙伴研发了全球首个5G模组多切片解决方案，这一技术创新将原本需要产业链终端侧承担的功能下沉到模组，让现有存量终端无需改造就可方便快捷地支持5G网络切片，降低了垂直行业应用网络切片技术的门槛，为加速5G与垂直行业的融合发展提供技术支持。
调查指出，5G小基站芯片市场长期被国外供应商垄断，随着国际形势不断变化，5G小基站芯片的国产化需求已迫在眉睫。作为新兴企业，创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力，获得了运营商与行业龙头企业认可。创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队，专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发，成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础。创芯慧联以摆脱通讯芯片被“卡脖子”的困境为使命，坚持自主研发。以5G小基站芯片产品为核心，积极扩展网侧和端侧贯通的芯片产业化路径，不断抓住市场机遇，在5G通信基带芯片领域持续领跑。
翱捷科技成立于2015年，由资深通信芯片行业“老兵”、前锐迪科（RDA）创始人戴保家创办。2021年底，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。这家专精特新“小巨人”企业，既是极少数掌握全制式蜂窝基带芯片设计及供货能力的国内企业之一，也是颇具竞争力的国内非蜂窝物联网芯片提供商，阿里、小米均为其股东。翱捷科技的主营业务是全制式蜂窝基带芯片和多协议非蜂窝物联网芯片、超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务。目前，该公司已经形成了提供芯片产品、芯片定制及半导体IP授权三大产品、服务的模式。翱捷科技在基带芯片技术方面已拥有成熟的多网络制式芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术和基带射频芯片一体化技术，同时掌握5G全制式蜂窝基带芯片设计能力的平台型企业。
在5G通信领域，翱捷科技实现了软硬件结合的全模全频段搜网技术，自主研发设计基带与射频间的超高速数字接口，保证芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内少数具备5G通信芯片研发能力的企业。不过目前翱捷科技销售的蜂窝产品为2G-4G产品，首款5G芯片正处于进一步调试过程中。蜂窝基带芯片领域的其他企业高通、华为海思、联发科、紫光展锐均已有商业化5G产品，其产品同时支持5G及5G以下多个通信制式，因此翱捷科技的5G技术在产品成熟度上与这些企业存在差距。相比于行业内的其他产品，翱捷科技产品的优势在于，在蜂窝芯片低功耗设计领域，通过高度整合的基带射频电路和精细的软硬件联合优化，其蜂窝产品功耗优于业界主流水平。
调查指出，翱捷科技将研发重心转移至5G技术，待5G技术成熟后再推出5G智能手机芯片，立项了商用5G增强移动宽带终端芯片平台、5G智能终端中频段基带芯片和射频芯片开发两个大型项目。2020年，翱捷科技还新增了IPC芯片及WiFi6等技术的研发。